Siemens Smart Infrastructure hat Electrification X in den Markt eingeführt, ein hoch skalierbares SaaS-Angebot für das Internet der Dinge (IoT), um Elektrifizierungsinfrastrukturen zu transformieren.
Die Metsä Group ist eine umfassende Kooperation mit dem internationalen Technologiekonzern ANDRITZ eingegangen, um eine Vorstudie für eine mögliche erste kommerzielle Anlage zur Herstellung der Kuura-Textilfaser durchzuführen.
In Zeiten von KI, Industrie 4.0, Big Data, Deep Learning und anderen algorithmusbasierten Technologien klingt es fast anachronistisch, wenn von I/O-Modulen, also Klassikern der Hardware, die Rede ist. Doch diese Einschätzung ist nicht ganz richtig.
Neuer AVP (Advanced Video-Prozessor) mit branchenführendem SwaP-Faktor (Größe, Gewicht, Leistung) nutzt die Prism AI- und ISP-Softwarebibliotheken von Teledyne FLIR und steuert Drohnen-, Roboter- und Sicherheitskameras.
Kontron ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computer Technology (ECT), erweitert sein bestehendes SMARC-Portfolio um ein Modul mit dem i.MX8M Plus Prozessor mit zwei GbE-Schnittstellen und zwei CAN-Schnittstellen.
CUI Inc, hat zwei neue DC/DC-Wandler für die Chassis-Montage angekündigt, die für den Einsatz in Verbraucher-, Industrie- und IoT-Anwendungen bestimmt sind.
Carrier bringt eine neue Baureihe leistungsstarker Flüssigkeitskühler für Rechenzentren auf den Markt, die den Energieverbrauch und die Kohlenstoff-Emissionen minimieren und gleichzeitig die Betriebskosten für die Betreiber senken sollen. Die Eurovent- und AHRI-zertifizierten Geräte sind mit Leistungswerten von 400 kW bis 2.100 kW lieferbar und basieren auf bewährten CarrierSchraubenverdichtern, die einen effizienten, zuverlässigen Betrieb und eine lange Lebensdauer gewährleisten.