Rosenberger OSI treibt LWL-Evolution für KI-Rechenzentren voran

Die Anforderungen an moderne Rechenzentren durch Künstliche Intelligenz und Hyperscale-Infrastrukturen verändern die physische Netzwerkinfrastruktur grundlegend. Um 400G- und 800G-Anwendungen zu unterstützen und den Weg für 1,6-Tbit/s-Systeme zu ebnen, rückt Rosenberger OSI (Optical Solutions & Infrastructure) fortschrittliche LWL-Steckverbinder in den Fokus. Während der klassische LC-Duplex-Steckverbinder aufgrund steigender Portdichten zunehmend an seine physikalischen Grenzen gerät, implementiert Rosenberger OSI neue Steckverbinderklassen im „Very Small Form Factor“ (VSFF) wie SN, CS und MDC, um den Platzbedarf auf Switches und Servern massiv zu optimieren.

Hochdichte Mehrfasersysteme und Schmutztoleranz
Parallel zu Duplex-Lösungen entwickelt Rosenberger OSI seine Mehrfaser-Array-Systeme gezielt weiter. Neben dem bewährten MPO/MTP-Standard gewichtet das Unternehmen kompaktere Lösungen wie MMC und SN-MT immer stärker, um die massiven Faserdichten in KI-Trainingsclustern und GPU-Fabrics bewältigen zu können. Da die immens gestiegenen Port- und Steckzyklenzahlen in Hyperscale-Umgebungen eine weitaus höhere Schmutztoleranz erfordern, rücken zudem linsenbasierte Steckverbindertechnologien (wie MXC oder EBO MPE) in den Fokus der Infrastrukturplanung. Diese optischen Schnittstellen reduzieren die Empfindlichkeit gegenüber Kontaminationen erheblich und minimieren so den Wartungsaufwand und das Ausfallrisiko bei ungeplanten Eingriffen.

Dämpfungsbudget und Signalintegrität als kritische Faktoren
Bei der Auslegung zukunftssicherer LWL-Architekturen betont Rosenberger OSI, dass nicht nur die kompakte Bauform, sondern das gesamte Dämpfungsbudget des Übertragungskanals entscheidend ist. Durch den Übergang zu komplexen PAM4-Modulationsverfahren reagieren optische Signale extrem empfindlich auf Rückreflexionen. Um stabile und reproduzierbare Übertragungsbedingungen zu garantieren, etabliert der Verkabelungsspezialist daher APC-Polierungen (Angled Physical Contact) zunehmend als absoluten Standard – auch bei Transceiver-Verbindungen, die historisch von geraden Schliffen (UPC) dominiert wurden.

Zusätzlicher Kontext: PAM4-Modulation und optische Rückflussdämpfung
Dieser Abschnitt enthält technische Spezifikationen und Wettbewerbs-Benchmarking, die nicht in der ursprünglichen Produktankündigung enthalten sind.

PAM4 (Pulse Amplitude Modulation 4-level) kodiert zwei Bits pro Symbol und ermöglicht so eine Verdopplung der Datenrate bei gleicher Baudrate im Vergleich zum klassischen NRZ-Verfahren (Non-Return-to-Zero). Diese Effizienzsteigerung geht jedoch mit einer drastischen Verringerung des Signal-Rausch-Verhältnisses (SNR) einher, wodurch das Übertragungssystem hochsensibel gegenüber optischer Rückflussdämpfung (Return Loss) wird. Klassische UPC-Steckverbinder (Ultra Physical Contact) mit gerader Stirnfläche reichen hier oft nicht mehr aus, da selbst kleinste Luftspalte oder Verschmutzungen zu Reflexionen führen, die den Empfänger übersteuern und hohe Bitfehlerraten verursachen. APC-Steckverbinder lösen dieses Problem physikalisch, indem die um 8 Grad abgeschrägte Faserendfläche das reflektierte Licht aus dem Faserkern in den Mantel ableitet. In Kombination mit VSFF-Designs – welche kompakte 1,25-mm-Ferrulen nutzen, um die Packungsdichte herkömmlicher Transceiver auf neue OSFP- und QSFP-DD-Formfaktoren zu verdreifachen – bildet diese reflexionsarme Architektur die physikalische Grundlage für den reibungslosen Sprung auf 1,6 Terabit pro Sekunde.

Bearbeitet von einem Industrie-Journalisten, Lekshman Ramdas, mit KI-Unterstützung.

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