01
'21
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Infineon News
01
'21
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Staubli News
Stäubli Robotics Suite 2022 beschleunigt Prozesse über alle Stufen der Entwicklung
Der Trend, automatisierte Linien und Systemlösungen in der industriellen Fertigung zu etablieren, hält an. Maschinen- und Anlagenbauer stellt das häufig vor Herausforderungen, denn spezifische Rahmenbedingungen und existierende Strukturen bei Kunden erfordern trotz Wunsch nach Standardisierung nicht selten individuelle Konstruktionen fernab dieser Standards.
01
'21
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Yaskawa News
MOTOMAN PL80 - NEUER PALETTIER- UND HANDLINGROBOTER FÜR LASTEN BIS 80 KG
Wenige Monate nach der Einführung der neuen Generation von Hochleistungs-Palettierrobotern ergänzen wir unsere Motoman PL-Serie im niedrigeren Traglastbereich: Der neue Motoman PL80 palettiert problemlos Lasten bis 80 kg und verfügt über enorme Achsgeschwindigkeiten um hohe Palettier-Zyklen zu gewährleisten.
01
'21
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Rohde & Schwarz
Vom Labor aufs Testgelände: Rohde & Schwarz und Audi kooperieren bei Tests von Cellular-V2X-Verkehrsszenarien
Rohde & Schwarz und Audi arbeiten bei der Entwicklung von Cellular-V2X (C-V2X)-Applikationstests zusammen. Dabei werden Verkehrsszenarien im Labor erstellt und anschließend wiederverwendet, um mit einem R&S CMW500 Wideband Radio Communication Tester End-to-End-Tests auf dem Audi-Testgelände durchzuführen.
01
'21
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IAR Systems News
Partnerschaft von IAR Systems und Codasip für RISC-V-basierte Low-Power-Anwendungen
Die professionellen Entwicklungstools IAR Embedded Workbench für RISC-V unterstützen jetzt die Low-Power-Embedded-Prozessoren von Codasip.
01
'21
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Phoenix Contact News
Redundante PLCnext Control für höchste Verfügbarkeit
Die Hochleistungssteuerung PLCnext Control RFC 4072R von Phoenix Contact bietet sich mit ihrer Redundanzfunktionalität für den Einsatz in hochverfügbaren Applikationen an. Die SPS ist Teil des Ecosystems PLCnext Technology, der derzeit offensten Automatisierungsplattform auf dem Markt.
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'21
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MICRO EPSILON News
HÖHENMESSUNG VON WAFER-BUMPS
Computerchips werden in großer Stückzahl auf einem Wafer hergestellt. Auf den Chips befinden sich unzählige kleine, kugelförmige Kontaktflächen, sogenannte Bumps.
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'21
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Sensor-Test News
Staat fördert Teilnahme für KMUs / Die Digitale Welt im Fokus
Aussteller der kommenden SENSOR+TEST, die vom 10.-12. Mai 2022 in Nürnberg stattfindet, können nun mit ganz besonderen Fördermitteln ihre Teilnahme planen.
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'21
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Phoenix Contact News
Linksanreihbare Erweiterungsmodule für die PLCnext-Steuerungen
Die Erfahrung zeigt, dass sich die Anforderungen während der Laufzeit eines Projekts oder im Lebenszyklus der Applikation ändern.
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SEW News
