Yamaha stellt Hochleistungs-AOI-Option für High-Density- und Beleuchtungs-Baugruppen vor

Das YRi-V HS-System für eine schnellere, hochauflösende Inspektion wird ergänzt durch eine zukunftsweisende Laserprofilierung für LED-Koplanarität. Die Option wird erstmals auf der electronica 2024 in München am Yamaha-Stand 462 in Halle A3 präsentiert.

Yamaha Robotics Europe hat das optische Inspektionssystem (AOI) YRi-V HS mit verbesserten Funktionen für höhere Leistung bei gleichzeitig hoher Auflösung und größerer Genauigkeit bei der Inspektion oberflächenmontierter LEDs vorgestellt.

Die neue YRi-V HS-Konfiguration richtet sich an Elektronikhersteller aller Marktsegmente, von der Unterhaltungselektronik über die Industrie bis hin zur Automobilelektronik, die eine höhere Prüfauflösung bei hohem Durchsatz anstreben. Da die Entwickler von Schaltkreisen immer häufiger winzige Bauteile einsetzen, um zusätzliche Funktionen bereitzustellen und die strengen Vorgaben für den Gesamtformfaktor einzuhalten, benötigen die Hersteller Prüfsysteme mit höherer Auflösung, um eine einwandfreie Qualitätskontrolle sicherzustellen. Andererseits ist die Gewährleistung eines hohen Durchsatzes entscheidend für das Erreichen der Produktivitätsziele.

Das YRi-V HS-Inspektionssystem vereinigt nun hohe Prüfauflösung mit hohen Durchsatz, um Bauteile wie die neuesten, winzigen SMD-Chips und IC-Gehäuse mit Fine-Pitch-Anschlüssen zu prüfen. Mit seinem vergrößerten, quadratischen Bildfeld (FOV) und der 25-Megapixel-Kamera kann das YRi-V HS eine komplette Baugruppe oder einen ausgewählten Bereich bis zu 1,6-fach schneller erfassen als herkömmliche hochauflösende Systeme.

Darüber hinaus verfügt das neue YRi-V HS über ein fortschrittliches Lasersystem zur exakten Höhenmessung und Koplanaritätsprüfung von Bauteilen wie z. B. LEDs in Beleuchtungsbaugruppen. Die Laser-Profilierung meistert die Herausforderungen, die die transparenten oder undurchsichtigen Linsen der LEDs an die Bildgebung stellen. Sie bietet Herstellern eine wirksame Qualitätskontrolle, um die Potenziale der LED-Beleuchtung im Automobil-, Consumer- und Industriebereich zu nutzen. Durch die genaue bildliche Darstellung von Bauteilen mit stark reflektierenden Oberflächen, wie z. B. Chip-Packages auf Wafer-Ebene, trägt die Laserprofilierung dazu bei, die Ausbeute am Ende der Linie zu erhöhen und die Nacharbeit zu minimieren.

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