Hema electronic zeigt auf der VISION Plattform für individuelle Elektronikentwicklung
Hema electronic präsentiert auf der VISION 2024 (08.-10. Oktober, Messe Stuttgart) sein Lösungsangebot rund um Embedded Vision Elektroniken.
Sie sind das Herz für die Datenverarbeitung in Systemen mit zahlreichen Kameras und weiteren Sensoren, wie sie zum Beispiel in Sonderfahrzeugen, autonomen Robotern oder Machine-Vision-Anwendungen zum Einsatz kommen. Um die Entwicklung solcher Elektroniken schneller und kostengünstiger zu machen, hat das Aalener Unternehmen seine modulare Embedded Vision Plattform konzipiert. Basierend auf vorgefertigten Building-Blocks für typische Funktionalitäten und modernsten FPGA-Modulen liefert sie höchste Rechenleistung für Low-Latency, Sensor-Fusion und komplexe Bildverarbeitungen. Das modulare Konzept ermöglicht skalierbare Produktvarianten und Upgrades im Lebenszyklus.
Als Experte für hochkomplexe FPGA-Projekte bietet hema electronic Lösungen für Anwendungen, bei denen Signale von bis zu 24 Kameras und weiteren Sensoren verarbeitet werden und bei denen ein- oder mehrere leistungsstarke System on Modules komplexe Rechenanwendungen übernehmen, auch in Echtzeit und mit missionskritischen Anforderungen. Neu ist die Integration von MIPI CSI-2 Kameras mit der AMD Kria Plattform. Damit haben Kunden noch mehr Flexibilität bei der Wahl ihrer Kamerasensoren. hema ist AMD Adaptive Computing Partner Premier und einer der wenigen Entwickler von Mainboards für die AMD Kria Plattform auf der höchsten Partnerschaftsstufe. Kunden profitieren von einem exklusiven Zugang zu Tools und Ressourcen rund um das AMD Kria Environment und der engen Zusammenarbeit beider Unternehmen in der Entwicklung neuer Produkte.
In Entwicklungsprojekten verbindet hema electronic die Erfahrung aus über 45 Jahren in der Elektronikbranche und über 30 Jahren im Bereich Embedded Vision mit neuesten Technologien. Das Unternehmen betreut Kunden von der Projektidee und Entwicklung über die Produktion von Prototypen bis zur Serienhardware und im gesamten Lebenszyklus. Typische Losgrößen liegen dabei im Bereich von 1-1000 Elektroniken pro Jahr, die hema electronic aufgrund effizienter Prozesse und Strategien wirtschaftlich produzieren kann.
Besonderheiten sind der Fastlane Boardservice und die modulare hema Embedded Vision Plattform, die im Zusammenspiel eine schnellstmögliche Entwicklung individueller Elektroniken und wesentlich kürzere Projektzeiten gewährleisten. Der Einsatz von Gleichteilen in unterschiedlichen Projekten und die aktive und kontinuierliche Prüfung von Obsoleszenzrisiken im gesamten Lebenszyklus führen zu einer maximalen Verfügbarkeit der serienreifen Elektroniken, auch bei schwierigen Liefersituationen und über viele Jahre hinweg. In der Zusammenarbeit erweitert hema die Kompetenzen seiner Kunden den individuellen Anforderungen entsprechend; auf Wunsch übernimmt der Embedded Vision Spezialist zum Beispiel auch das Testing für Hardware und Software sowie die Montage von Komplettgeräten.
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