Rosenberger OSI: VSFF-Steckverbinder maximieren Portdichte in Rechenzentren

Der rasante Anstieg von KI-Workloads und High-Performance-Computing (HPC) stellt Rechenzentren vor erhebliche Herausforderungen hinsichtlich Flächeneffizienz und Bandbreite. Da urbane Standorte mit steigenden Immobilienpreisen konfrontiert sind und Übertragungsraten von 400G, 800G bis hin zu 1,6T und 3,2T migrieren, stößt die herkömmliche Verkabelung an physikalische Grenzen.

Abhilfe schaffen sogenannte Very Small Form Factor (VSFF) LWL-Steckverbinder. Neben Duplex-Varianten wie SN™ und MDC gewinnen insbesondere Multifaser-Lösungen wie der Miniature Multi-Fiber Connector (MMC) an Bedeutung. Ausgestattet mit Tiny-MT-Ferrulen (TMT) und Push-Pull-Mechanismen, ermöglicht der MMC mit bis zu 24 Fasern pro Stecker eine Verdreifachung der Portdichte gegenüber klassischen MTP^®/MPO-Layouts pro Höheneinheit.

Trotz der extremen Miniaturisierung gewährleisten diese Konnektoren eine hohe optische Leistung mit Dämpfungswerten gemäß Telcordia GR-1435 sowie Rückflussdämpfungen von bis zu 60 dB im Singlemode-Betrieb. Marktanalysen zeigen jedoch, dass Hyperscaler und Colocation-Betreiber auf einen anwendungsspezifischen Technologiemix setzen: Während LC-Duplex und standardmäßige MTP^®/MPO-Stecker weiterhin weite Teile der Infrastruktur prägen, etablieren sich VSFF- und MMC-Lösungen vor allem in hochdichten Spine-Leaf-Architekturen und KI-Server-Clustern, um maximale Faserzahlen auf minimalem Raum unterzubringen.

Zusätzlicher Kontext
Dieser Abschnitt bietet technologische und marktbezogene Hintergrundinformationen, die in der ursprünglichen Veröffentlichung nicht ausdrücklich aufgeführt sind.

Der Wandel von traditionellen dreistufigen Netzwerkarchitekturen (Core-Aggregation-Access) zu flachen, hochvermaschten Spine-Leaf- und Clos-Topologien ist direkt durch das explosive Wachstum des internen Ost-West-Datenverkehrs in modernen KI-Rechenzentren bedingt. Wenn Tausende von GPUs in Clustern parallel trainiert werden, explodiert der Bedarf an optischen Querverbindungen. Da moderne steckbare Transceiver-Formfaktoren wie OSFP (Octal Small Form-Factor Pluggable) und QSFP-DD immer höhere Bandbreiten bereitstellen, erfordert die Schnittstelle an der Frontplatte (Front Panel) zwingend Steckverbinder mit deutlich reduziertem Rastermaß (Pitch). Gleichzeitig steigen durch die extreme Packungsdichte die Anforderungen an das Wärmemanagement und die Reinhaltung der optischen Endflächen, da Staubpartikel im Mikrometerbereich bei 800G- und 1,6T-Signalübertragungen erhebliche Signalverluste verursachen können.

Edited by Lekshman Ramdas, Induportals editor – adapted by AI.

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