Leichte, hermetisch dichte Steckverbinder mit Kupferkontakten

Herkömmliche, nicht-dichte Steckverbinder für Onboard-Anwendungen enthalten Kontakte aus einer Kupferlegierung, um eine gute elektrische Verbindung zu gewährleisten, und Aluminium- oder Komposite-Gehäuse, um Gewicht zu sparen. Bis jetzt werden dichte Steckverbinder, die zwei unterschiedliche Atmosphären voneinander trennen, mit Kontakten aus Eisen-Nickel-Legierungen und Gehäusen aus Edelstahl aufgebaut. Die Isolierung zwischen Kontakten und Gehäuse erfolgt dabei durch Glas. Die hohe Schmelztemperatur von Glas macht es unmöglich, Hochleistungskontakte aus einer Kupferlegierung oder leichte Aluminium- oder Titangehäuse zu verwenden, da diese schmelzen würden.

Dieser Angelegenheit hat sich die SOURIAU-Gruppe angenommen und eine keramische Dichtungstechnologie entwickelt, die einen Schmelzpunkt bietet, der deutlich unter dem von Glas liegt. Dies ermöglicht die Verwendung von Kupferkontakten in Aluminiumgehäusen, was zu einer exzellenten Dichtheit (Leckagerate kleiner 10^-9 atm.cm³/s), einer deutlichen Gewichtsersparnis (bis zu 60 % gegenüber Edelstahlgehäusen) und hervorragenden elektrischen Kontakteigenschaften (fünf Mal besser im Vergleich zu Eisen-Nickel-Kontakten) führt.

Die verwendete Keramik ist ein polykristalines Material, das eine direkte Verbindung mit dem Metall während der Verschmelzung herstellt. Es entsteht eine Dichtung, die vollständig gasfest ist und bemerkenswerte elektrische Eigenschaften liefert. Ihr Widerstand beträgt 1x10¹⁸ Ohm/cm, was zu einer ausgezeichneten elektrischen Isolierung auch bei kleinen Abmessungen führt. Diese Dichtungen sind sehr robust und halten sowohl starken Vibrationen als auch mechanischen oder thermischen Schocks stand.

Es gibt mehrere Versionen dieser Keramik, die maßgeschneidert für den Gebrauch mit einer großen Vielfalt von Materialien, wie Titan, Inconel oder Platin, sind. Sie kann Temperaturen bis zu 500 °C ohne einen Verlust der Dichtheit standhalten.

SOURIAU ist damit in der Lage, ein sehr breites Spektrum von leichten, hermetisch versiegelten Rundsteckverbindern einschließlich Glasfaserversionen zu liefern und vor allem die 38999- und Miniatur-Steckverbinderpalette zu erweitern. Diese neuen Produkte unterstützen die vor mehr als zehn Jahren begonnene Strategie von SOURIAU, das Gewicht von Steckverbindern zu reduzieren, was SOURIAUs Position als einer der weltweit führenden Hersteller für Onboard-Rundsteckverbinder-Technologie für die Luft- und Raumfahrt stärkt.

Weitere Informationen unter:
www.souriau.com
www.pacaero.com

Bildunterschriften:
38999-Hermetic-Power.jpeg: 38999 Serie III Leistungsstecker
38999_Hermetic_Signal.jpeg: 38999 Serie III Signalstecker

Pressekontakte:
SOURIAU, Marie EVRARD, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!
MEPAX, Romain CLASS, +33 (0) 134 605801, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!