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Molex stellt neues MicroTPA-2,00-mm-Steckverbindersystem für Wire-to-Board und Wire-to-Wire-Verbindungen vor
Neue Steckverbinder bieten hohe Leistungsfähigkeit und überragende Zuverlässigkeit in vertikaler Konfiguration.
Die Steckverbinder sind ideal für Anwendungen in der Verbraucherelektronik und im Automobilbau, bei denen ein kompaktes Steckverbindersystem für Wire-to-Wire- und Wire-to-Board-Verbindungen mit Nennströmen bis 2,5 A für platzkritische Anwendungen benötigt wird.
Das MicroTPA-2,00-mm-Wire-to-Board- und Wire-to-Wire-Steckverbindersystem bietet zwei bis 15 Stromkreise in einem Wire-to-Wire-Verbindungssystem und eignet sich für eine Vielzahl von Drahtgrößen. Die Steckverbinder verfügen über Crimp-Terminals, die sich auf dem Markt bereits großer Beliebtheit erfreuen, Kontaktpositionssicherungen, eine formschlüssige Verriegelung, RoHS-Konformität, hohe Temperaturbeständigkeit sowie vertikale Durchsteck-Stiftleisten bei einem Rastermaß von 2,00 mm.
"Das neue MicroTPA-Steckverbindersystem ist für den Einsatz in rauen Umgebungen konzipiert", erläutert Mariko Okamoto, internationaler Product Manager bei Molex. "Dank eines hochgesetzten Bodens und eines Vorsprungs am Steckverbinder kann zum Beispiel die gesamte Leiterplatte mit Vergussmasse überzogen werden. So wird ein Eindringen von Wasser in den Steckverbinder verhindert und die ansonsten häufig zu beobachtenden Probleme mit der Leitfähigkeit werden vermieden."
Besondere Vorzüge des MicroTPA-2,00-mm-Wire-to-Board- und Wire-to-Wire- Steckverbindersystems verglichen mit ähnlichen aktuell auf dem Markt erhältlichen Produkten sind ein Nennstrom von 2,5 A, ein Temperaturbereich von -40 bis +105 °C und ein Kabelbereich von 0,85 mm bis 1,50 mm.
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