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WIDIA

M200™ von WIDIA™ verdoppelt Ihre Produktivität

Als jüngste Erweiterung der WIDIA-Victory™-Linie präsentiert WIDIA™ das M200™ Fräsprogramm. Die neue Modellreihe M200™ setzt im Werkzeug- und Formenbau, im Energiesektor wie auch in der Luft- und Raumfahrtindustrie neue Maßstäbe in puncto Leistung und Produktivität. Konzipiert wurde sie für überragende Ergebnisse beim Schruppen und Vorschlichten.

M200™ von WIDIA™ verdoppelt Ihre Produktivität
Die revolutionären doppelseitigen Wendeplatten der Größe 12mm die bei dieser Plattform zum Einsatz gelangen, lassen sich für unterschiedliche Fräsarbeiten und Werkstückmaterialien verwenden. Das Wendeplattenprogramm ist in drei verschiedenen Geometrien erhältlich:
- ML-Geometrie für rostfreie Stähle und Hochtemperaturlegierungen.
- MM-Geometrie für die mittlere Bearbeitung von Guss- und Stahlwerkstoffen.
- MH-Geometrie für Anwendungen die eine maximale Schneidkantenstabilität benötigen.

Die in den neuesten Schneidstoffsorten WK15PM, WP25PM WU35PM, WP35Cm erhältliche M200™ Baureihe wurde für höhere Schnittgeschwindigkeiten und größeres Zeitspanvolumen ausgelegt. Die in die M200 Wendeplatten integrierte Verdrehsicherung erhöht die Stabilität und sorgt für Prozesssicherheit.

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