Amphenol Socapex bringt MODUL R auf den Markt, die neue Baureihe von Steckverbindungen für Avionik der nächsten Generation

Den zukünftigen Bedürfnissen der Avionik für den Markt von LRM IMA (Line Replaceable Module Integrated Modular Architecture) verpflichtet, vereinigt das MODUL R Modularität und Hochleistung in rauher Umgebung.

MODUL R wurde entwickelt, um den modernen Anforderungen bei den mehr und mehr eingesetzten elektronischen Baugruppen zu entsprechen, und zwar Widerstandsfähigkeit, Größen- und Gewichtsreduzierung zusammen mit leichter Wartung und Modularität.

„Diese neue Steckverbindung kommt der Entwicklung der Baugruppenarchitektur in der Elektronik zu größerer Modularität entgegen. Modul R passt sich den Anforderungen des Kunden an, unabhängig von der Funktion der Karte oder der Box“, sagte Gregory Devineau, Leiter der Sparte Aerospace bei Amphenol Socapex.

Hauptmerkmale und Vorteile dieses neuen Produkts sind unter anderem:
-Modularität und hohe Leistung bei den Formaten 6U und 3U für alle Größen von Baugruppen und einen weiten Bereich bei Modulen: hohe Geschwindigkeit (bis 15 GB/s), hohe Dichte, Signal, Leistungsdaten (10, 36 und 70 A), konfigurierbar nach spezifischen Anforderungen.
-Hohe Widerstandsfähigkeit in rauher Umgebung durch verstärkte mechanische Verbindung (Stöße und Vibrationen), sowie EMI (elektromagnetische Interferenz)-Abschirmung
-Kompatibilität mit Wärmeabfuhr-Verbindung bei ±0,4 mm seitlicher Verschiebung.

Gegenwärtig in Dual-Source-Technik, wird diese neue Verbindung innerhalb europäischer Projekte standardisiert werden (CORAC, GENOME, IDEE5, Primae …).

MODUL R wird auf dem Stand von Amphenol (Stand E80, Halle 2B) auf der Pariser Luftfahrtmesse vom 17. bis 23. Juni 2013 präsentiert werden.

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