Bauteilträger ersetzt Flex-Leiterplatten in linearen Messsystemen

HARTING hat einen Bauteilträger entwickelt, der direkt mit elektronischen Bauteilen bestückt werden kann. Bisherige manuelle Montagen können automatisiert und flexible Leiterplatten ersetzt werden. Dabei wird die Präzision erhöht und die Montagekosten gesenkt

Der Bauteilträger von HARTING kann Flex-Leiterplatten komplett ersetzen. Dadurch entfällt die aufwendige manuelle Montage der Flex-Leiterplatte und die Sensoren können genauer positioniert werden

Der Bauteilträger dient als Verbindungselement zwischen einer Leiterplatte (PCB) und elektronischen Bauteilen, wie LEDs, ICs, Fotodioden oder Sensoren.

Bauteilträger wird mit Messsensoren zur Positionserfassung bestückt
Die Messsensoren eines Abtastkopfes zur Positionserfassung z. B. auf einem Schlitten mit Führungsschienen werden häufig auf Flex-Leiterplatten montiert. Sie erfassen als magnetische, optische oder induktive Systeme die genaue Position des Schlittens. Die Sensorelemente müssen exakt im 90 Grad-Winkel positioniert werden. Dabei beeinflusst möglichst präzise Montage die Genauigkeit der Messergebnisse. Zur Redundanz wird häufig ein zweiter Sensor im Messkopf montiert. Außerdem wird der Status der Auswerteelektronik mittels LEDs angezeigt, welche wiederum auf einer Flex-Leiterplatte montiert sind.



Zwei Sensorelemente zur Positionserfassung eines Linearschlittens // Wegfall von Flex-PCBs zur Realisierung eines 90°-Winkels zwischen IC und PCB (A) // Status-LEDs auf kleinem Bauelementeträger integriert (B) // Vereinfachung der Montage

Der Bauteilträger von HARTING kann die Flex-Leiterplatten komplett ersetzen. Der im Spritzguss hergestellte Kunststoffkörper liefert für die Bestückung der Sensoren bereits sehr exakte 90-Grad-Winkel. Durch den Bauteilträger entfällt die aufwendige manuelle Montage der Flex-Leiterplatte. Außerdem werden die Sensoren genauer positioniert. Ein weiterer Vorteil der Bauteilträger besteht in der Möglichkeit, die Sensorbaugruppen auf eine Breite von < 8 mm weiter zu verkleinern.

Der Bauteilträger mit den bestückten elektronischen Komponenten wird für die Weiterverarbeitung in SMD-Bestückungsanlagen in einer Blisterverpackung ausgeliefert. Die gelöteten Komponenten sind zusätzlich mit einem Kleber gesichert, damit sie sich auch im Reflowofen nicht von ihrer Position lösen können.

Für mehr Informationen besuchen sie: http://www.3d-mid.ch/

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