COM-HPC-Verbindungslösungen von Samtec für industrielle sowie für KI- und IoT-Applikationen

Mouser Electronics, Inc., der branchenweit führende Distributor im Bereich New Product Introduction (NPI) mit der größten Auswahl an Halbleitern und elektronischen Bauelementen, bietet jetzt COM-HPC^®-Verbindungslösungen von Samtec an.

Die COM-HPC-Produkte von Samtec wurden zur Erfüllung des kürzlich von der PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG^®) eingeführten COM-HPC-Standards entwickelt und setzen sich aus leistungsstarken Anschlusssystemen mit hoher Dichte zusammen. Diese können für neue Technologien wie künstliche Intelligenz (KI), Machine Vision, Embedded Edge Computing, Cybersicherheit, 5G-Infrastruktur und vernetzte Fahrzeuge, Industrieautomatisierung, Internet of Things(IoT) und mehr eingesetzt werden.

Die bei Mouser erhältlichen COM-HPC-Verbindungslösungen von Samtec beruhen auf den AcceleRate^® HP Hochleistungs-Arrays und bieten Designingenieuren die Skalierbarkeit und verbesserte Leistung, die sie für modernstes Embedded System-Design und Schnittstellenflexibilität benötigen. Mit gepaarten 400-Pin-Steckverbindern (insgesamt 800 Pins) bieten COM-HPC-Systeme 32 Gbit/s pro Kanal, 2.088 Gbit/s pro Quadratzoll und eine maximale Gesamtgeschwindigkeit von 4.096 Gbit/s bei bis zu 300 W (von 11,4 V–12,6 V). Bestehende und zukünftige Schnittstellen wie PCIe 5.0 (32 GT/s) und 100-GB-Ethernet werden ebenfalls unterstützt.

Die COM-HPC-Verbindungslösungen sind mit Stapelhöhen von sowohl 5 mm als auch 10 mm und einem Rastermaß von 0,635 mm erhältlich. Sie eignen sich ideal für Server- und Clientmodule sowie Applikationen im medizinischen Bereich, in der Datenkommunikation, der Telekommunikation sowie für IoT- oder andere hochzyklische Hochgeschwindigkeitsapplikationen.

Mehr über die COM-HP-Verbindungslösungen von Samtec erfahren Sie unter https://eu.mouser.com/new/samtec/samtec-com-hpc-interconnect-solutions/.

www.mouser.de

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