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Infineon News
Toposens stellt neuen 3D-Ultraschallsensor mit dem XENSIV MEMS-Mikrofon von Infineon vor
Toposens hat sich mit der Infineon Technologies AG zusammengeschlossen und eine Lösung für die 3D-Hinderniserkennung und Kollisionsvermeidung für autonome Systemen realisiert. Sie basiert auf der von Toposens entwickelten 3D-Ultraschalltechnologie.
Der einfach zu integrierende 3D-Ultraschallsensor von Toposens erlaubt eine sichere Kollisionsvermeidung durch präzise 3D-Hinderniserkennung. Die Ultraschalltechnologie des Sensors basiert auf dem XENSIV™ MEMS-Mikrofon von Infineon. Mit dem Referenzprodukt der nächsten Generation können Kunden ihren Entwicklungsaufwand und die Zeit bis zur Markteinführung reduzieren. Darüber hinaus ist es im Vergleich zu bisherigen industriellen 3D-Sensoren kostengünstig und energieeffizient.Der Münchner Sensorhersteller bietet mit dem ECHO ONE DK 3D-Ultraschallsensoren an, die Schall, Machine Vision und fortschrittliche Algorithmen nutzen. Diese ermöglichen eine robuste, kosteneffiziente und genaue 3D-Erfassung für Anwendungen wie Robotik, autonomes Fahren und Unterhaltungselektronik.
Der einfach zu integrierende 3D-Ultraschallsensor erlaubt eine sichere Kollisionsvermeidung durch präzise 3D-Hinderniserkennung. Dieser nutzt das XENSIV™ MEMS-Mikrofon IM73A135V01 von Infineon. Mit dem Referenzprodukt der nächsten Generation können Kunden ihren Entwicklungsaufwand und die Zeit bis zur Markteinführung reduzieren. Darüber hinaus ist es im Vergleich zu bisherigen industriellen 3D-Sensoren kostengünstig und energieeffizient. Die neue Technologie ist ideal für die Verbesserung der Leistung von fahrerlosen Transportsystemen (Automated Guided Vehicles, AGVs).
„Unsere XENSIV MEMS-Mikrofone ermöglichen die Erfassung von Schallimpulsen und sind damit eine entscheidende Komponente für die 3D-Objektlokalisierung per Ultraschall“, sagte Dr. Roland Helm, Vice President und Leiter der Sensor-Produktlinie von Infineon. „Sie bieten eine Kombination aus außergewöhnlich geringem Rauschen und dem höchsten SNR (Signal-Rausch-Verhältnis) in der Industrie, was zu einer verbesserten Zuverlässigkeit der 3D-Daten führt. Dies ermöglicht die Erkennung selbst schwächster Ultraschallechos von weit entfernten, komplexen und kleinen Objekten.“
„Durch den Einsatz des MEMS-Mikrofons von Infineon konnten wir unseren neuen 3D-Ultraschallsensor mit einer hohen Gesamtempfindlichkeit im Ultraschall-Frequenzspektrum realisieren, was uns die beste Reichweite und den größten Öffnungswinkel ermöglicht“, sagte Tobias Bahnemann, CEO und Mitgründer von Toposens. „Damit können unsere AGVs, Roboter oder anderen Anwendungen Kollisionen mit allen Arten von Hindernissen vermeiden. Und das, selbst in den rauesten Umgebungen, wie die Schutzart IP57 beweist.“
Normalerweise beeinträchtigen Lichtverhältnisse, Reflexionen und Wetter die Leistung bestehender Sensortechnologien. Toposens-Sensoren hingegen nutzen die Echoortung, um in Echtzeit 3D-Punktwolken zu erzeugen. So können autonome Systeme selbst unter schwierigsten Bedingungen gesteuert werden und Unterhaltungselektronik kann ihre Umgebung erkennen. Der Ultraschall-Echolokationssensor ermöglicht die für die Kollisionsvermeidung wichtige 3D-Multi-Objekt-Erkennung mit geringem Kalibrierungsaufwand sowie hoher Zuverlässigkeit und Robustheit. Darüber hinaus reduziert die Ultraschallsensorik die hohe Anzahl von falsch-positiven und falsch-negativen Ergebnissen, die bei der Verwendung optischer Sensoren auftreten können und die Systemeffizienz verringern.
Verfügbarkeit
Toposens bietet seinen Kunden die neue Plattform ECHO ONE DK für eine einfachere und flexiblere Evaluation des Sensors in ihren Produkten. Zur einfachen Integration wird standardmäßig CAN als Kommunikationsschnittstelle angeboten, andere können auf Anfrage angeboten werden. Drei Softwarepakete stehen zur Verfügung: eine C++-Bibliothek, ROS-Unterstützung und ein plattformübergreifender 3D-Datenvisualisierer. Darüber hinaus ist ein separater Schnittstellenadapter für Firmware-Updates verfügbar. Weitere Informationen sind hier erhältlich.
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