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Neue Partnerschaft von ams OSRAM und Teknique: Beschleunigter Einsatz fortschrittlicher 2D/3D-Sensorik-und Bildgebungssysteme

AMS OSRAM, ein weltweit führender Anbieter von optischen Lösungen, hat sich mit einem der führenden Anbieter von Bildgebungs- und Machine Vision-Lösungen, Teknique, zusammengetan. Gemeinsam ermöglichen sie Kunden eine schnelle Einführung von 2D/3D- Kamerasystemen, die auf den fortschrittlichen Sensor- und Emitterkomponenten von ams OSRAM in Kombination mit der SoM-Produktpalette von Teknique basieren.

Neue Partnerschaft von ams OSRAM und Teknique: Beschleunigter Einsatz fortschrittlicher 2D/3D-Sensorik-und Bildgebungssysteme
  • Die Unternehmen zeigen komplette Systemlösung für 2D/3D-Visualisierung auf der Sensors Converge Messe
  • Das System kombiniert das integrierte Seres-Kameraboard von ams OSRAM mit einem Oclea SoM und einem SDK von Teknique auf Basis eines Ambarella SoC
  • Verkürzt die Markteinführungszeit mit fortschrittlicher Visualisierungstechnologie für industrielle Anwendungen

AMS OSRAM liefert die Bildverarbeitungskomponenten sowie Kamerasensorplatinen und Teknique stellt ein einsatzbereites Referenzdesign zur Verfügung, mit welchem Kunden Produkte für Gesichtserkennung, maschinelles Sehen, Robotik oder Navigation/SLAM entwickeln können.

Gemeinsam bieten ams OSRAM und Teknique den Herstellern fortschrittliche Visualisierungstechnologie, die auf die Bedürfnisse ihrer Anwendung zugeschnitten ist. Dadurch müssen die Kunden kein Fachwissen über Visualisierungssysteme entwickeln oder erwerben und können gleichzeitig ihre Markteinführung beschleunigen.

Die beiden Unternehmen haben ihre gemeinsamen Fähigkeiten durch die Entwicklung eines kompletten Systemreferenzdesigns für Active Stereo Vision und Structured Light unter Beweis gestellt. Das Demonstrationssystem basiert auf Seres, einer voll integrierten Infrarot 2D/3D- Kameraplatine von ams OSRAM. In Kombination mit dem Oclea SoM und SDK sowie einem Ambarella SoC werden grundsätzliche Kamerafunktionen einschließlich einer kalibrierten 3D- Tiefenkarte bereit gestellt.

„Die 2D- oder 3D-Bildsensorentechnologie wird zunehmend für Sicherheits-, Zugangskontroll- und Benutzeridentifizierungsfunktionen in Verbraucher- und Industrieprodukten eingesetzt. Maschinelles Sehen wird über den traditionellen Nutzerkreis hinaus ausgedehnt. Durch die Bereitstellung eines kompletten Entwicklungs- und Integrationsservices in Partnerschaft mit Teknique, kann ams OSRAM diese neuen Kunden unterstützen und ihnen helfen, sich mit spannenden Produktinnovationen schnell am Markt einzufinden", sagte Clemens Müller, Senior Director of Application Marketing in den Bereichen Industrial and Medical bei ams OSRAM.

„Teknique verfügt über mehr als 15 Jahre Erfahrung und erwiesene Erfolge in der Umsetzung von Visualisierungstechnologien in innovative Produkte, die reale Lösungen für komplexe Probleme bieten. Wir freuen uns, dass wir unser Ambarella-basiertes Ecosystem von Oclea SoMs um das erstklassige ams OSRAM-Portfolio an Bildgebungskomponenten sowie um hochintegrierte Systeme wie das Seres-Kameraboard ausweiten können", sagte Aleks Ristic, Geschäftsführer von Teknique.

Die Seres-Kameraplatine enthält eine Reihe von ams OSRAM-Komponenten für Beleuchtung, Bildsensorik und Benutzererkennung, darunter:

  • Belago 1.1 Punkt-Projektor
  • OSLON Black 940nm LED Flood Projector
  • 2 x MIRA130 Infrarot 1,38 Megapixel Global Shutter Bildsensor
  • TMF8828 Proximity Sensor

Hinzu kommen eine 940nm-Flood-Illumination Lösung und ein optionaler dToF-Näherungssensor, beides von ams OSRAM.

Die 2D/3D-Machine Vision-Lösungen, die auf Komponenten von ams OSRAM basieren, werden sowohl von ams OSRAM als auch von Teknique vermarktet. Für Kundenanfragen oder weitere Informationen wenden Sie sich bitte an lokale ams OSRAM-Vertriebsmitarbeiter oder autorisierte Distributoren, oder kontaktieren Sie einen Teknique-Vertriebskanal.

Das 2D/3D-Demonstrationssystem für Machine Vision wird auf der Sensors Converge (28.-29. Juni 2022, San Jose, Kalifornien) am ams OSRAM Stand 1522 zu sehen sein.

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