Miniaturisierte Bauelemente des Fraunhofer IPMS

Hochsensible elektronische Bauelemente sind die Treiber unserer digitalisierten Welt. Mikro-Elektro-Mechanische Systeme (MEMS) eröffnen dabei neue Möglichkeiten bei der Miniaturisierung in weitreichenden Anwendungsfeldern.

Blick in den 200-mm-Reinraum des Fraunhofer IPMS.

Das Fraunhofer IPMS bietet mit seinem hochmodernen 200-mm-Reinraum die komplette Wertschöpfungskette für MEMS sowie optische Bauelemente MOEMS (Mikro-Opto-Elektro-Mechanische Systeme). Dabei erstreckt sich das Angebot von der Beratung bezüglich Machbarkeiten über die erste Demonstration auf Waferlevel bis hin zur Pilotfertigung mit Fertigungskapazitäten von mehr als 1100 Waferstarts pro Monat.

Unter dem Motto »Intelligent Sensing for Better and Smarter Living« stellt das Fraunhofer IPMS auf dem diesjährigen MEMS Summit in Grenoble seine umfassende Expertise im Bereich der 200-mm-Mikroelektronik vor. Neben der Konzeptionierung, Entwicklung und Fertigung von MEMS- und MOEMS-Bauelementen besitzt das Fraunhofer IPMS das Know-How zur Fertigung von individualisierten BSOI-Wafern, der elektrischen Charakterisierung von Bauelementen und entwickelt im Anschluss an die Fertigung geeignete Packaging-Lösungen. Für Kunden, insbesondere Start-Ups, Mittelständler und Unternehmen in Nischenmärkten ohne eigene Silizium-basierte Fertigung (Fab) ermöglicht dies den Zugang zu Hochtechnologie.



Qualitätscheck eines prozessierten Wafers.

Nachhaltigkeit in der Mikroelektronik-Fertigung
Der Klimawandel macht auch in der Halbleiterindustrie nicht halt. Daher legt das Fraunhofer IPMS einen Schwerpunkt auf nachhaltige Wertschöpfungsketten und Devices und evaluiert beispielsweise klimafreundliche Alternativen für kritische Materialien und Prozesse. In dem durch das BMBF geförderten Projekt »Kompetenzzentrum GreenICT@FMD« wird zusammen mit Partnern der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) die Ressourcenminimierung bei der Elektronikproduktion vorangetrieben. Das Fraunhofer IPMS konzentriert sich neben energiesparenden Sensor-Edge-Cloud-Systemen und Kommunikationsinfrastrukturen insbesondere auf eine ressourcenoptimierte Mikroelektronik-Produktion.

Durch seine Expertise bietet das Fraunhofer IPMS ein breites Spektrum mit umfassenden Angeboten für Anlagen-, IC- und Materialhersteller, um eine ressourcenoptimierte und umweltfreundliche Elektronik-Produktion zu realisieren. Im Bereich der Prozessierung unterstützt das Institut seine Kunden durch Beratungs- und Entwicklungsleistungen mit dem Ziel der Ressourcenoptimierung insbesondere im Bereich der Lithographie und der Nassprozesse. Dies beinhaltet sowohl die Untersuchung von alternativen Materialien (z. B. der Untersuchung von ceroxidfreien Slurries für CMP-Prozesse) und deren Verbrauchsreduktion als auch die Optimierung des Energieverbrauchs zur Reduktion des CO2-Impacts.

Auftritt auf dem MEMS & Imaging Sensors Summit 2022
Über zukunftsweisende Devices wird Jörg Amelung, stellvertretender Institutsleiter des Fraunhofer IPMS, im Vortrag »Fast Characterization of Hydrogen-Natural Gas Mixtures With Micromachined Ultrasonic Sensors« sprechen. Der Vortrag beginnt am 7. September um 14:40 Uhr. Im Anschluss daran besteht die Gelegenheit, mit Experten des Fraunhofer IPMS an Stand #37 ins Gespräch zu kommen.

www.fraunhofer.com

  Fordern Sie weitere Informationen an…