congatec erweitert sein Portfolio an COM-HPC Computer-on-Modules mit Intel Core Prozessoren der 13. Generation um High-End-Varianten mit LGA-Sockel

Der ultimative Leistungsschub, auf den konsolidierte Edge-Applikationen gewartet haben.

congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologien – kündigt die Verfügbarkeit neuer COM-HPC Client Computer-on-Modules auf Basis der High-End-Varianten der 13. Intel Core Prozessorgeneration an. Der Launch erweitert das Portfolio der bereits verfügbaren COM-HPC-Hochleistungsmodule mit gelöteten Prozessoren um die noch leistungsfähigeren gesockelten Varianten dieser Prozessorgeneration. Die neuen conga-HPC/cRLS Computer-on-Modules im COM-HPC Size C Formfaktor (120x160mm) adressieren Anwendungsbereiche, die besonders herausragende Multi-Core- und Multi-Thread-Performance, große Caches und enorme Arbeitsspeicherkapazitäten in Kombination mit hoher Bandbreite und fortschrittlicher I/O-Technologie erfordern. Zielmärkte sind leistungshungrige Industrie-, Medizin- und Edge-Applikationen mit künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) sowie alle Arten von Embedded- und Edge-Computing-Lösungen mit Workload-Konsolidierung, für die congatec auch Echtzeit-Hypervisor-Technologien von Real-Time Systems unterstützt.

„Mit derzeit bis zu 8 Performance Cores und 16 Efficient Cores erweitern die gesockelten Varianten der 13. Intel Core Prozessorgeneration die Möglichkeiten unserer COM-HPC Module, das Edge Computing mittels Workload-Konsolidierung noch performanter und effizienter zu gestalten“, erklärt Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager bei congatec. IoT-angebundene Systeme haben viele Tasks parallel zu verarbeiten. Wenn OEMs diese Konnektivität nicht durch adaptive Systeme realisieren wollen, müssen sie in ihre Lösungen virtuelle Maschinen integrieren. Je mehr Cores ein Computer-on-Module hierfür bietet, desto einfacher wird dies.

Die wichtigsten Verbesserungen beim Featureset
Die bemerkenswertesten Verbesserungen der gesockelten Intel Core Prozessoren der 13. Generation sind die um bis zu 34 % gesteigerte Multi-Thread- und die um bis zu 4 % gesteigerte Single-Thread-Performance[1] sowie die beeindruckende, 25 % schnellere Inferenzperformance bei der Bildklassifizierung[1] im Vergleich zu Intel Core Prozessoren der 12. Generation. Der zusätzliche DDR5-5600-Support sowie ein vergrößerter L2- und L3-Cache für bestimmte Varianten tragen zu einer noch besseren Multithread-Performance bei. Die optimierten Rechenkerne dieser Hybrid-Performance-Architektur, die derzeit bis zu 8 Performance-Cores und 16 Efficient-Cores bietet, werden durch die verbesserte Bandbreite von USB3.2 Gen 2x2 mit bis zu 20 Gigabit pro Sekunde auf den neuen congatec COM-HPC Size C Computer-on-Modules ergänzt.

Die neuen conga-HPC/cRLS Computer-on-Modules im COM-HPC Size C Formfaktor werden in den folgenden Varianten verfügbar:


Applikationsentwickler können die neuen COM-HPC Computer-on-Module auf congatec‘s Micro-ATX Application Carrier Board (conga-HPC/mATX) für COM-HPC Client-Module einsetzen, um sofort alle Vorteile und Verbesserungen dieser neuen Module in Kombination mit ultraschneller PCIe-Konnektivität zu nutzen.

Weitere Informationen über das neue conga-HPC/cRLS Computer-on-Module im COM-HPC Size C Formfaktor, seine maßgeschneiderten Kühllösungen und congatec‘s Implementierungsservices finden Sie unter https://www.congatec.com/de/produkte/com-hpc/conga-hpccrls/

Weitere Informationen zu congatec's Embedded- und Edge-Computing-Lösungen mit der 13. Intel Core Prozessorgeneration finden Sie unter https://www.congatec.com/de/technologien/13th-gen-intel-core-computer-on-modules/

www.congatec.com

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