SolidRun bringt neues Bedrock R7000 System auf den Markt – ein lüfterloser Edge-AI IPC mit AMD Ryzen 7840HS Prozessor und 3 Hailo-8 KI-Beschleunigern

SolidRun stellt das weltweit erste rugged Systemdesign vor, das 8-Kern-Prozessoren der AMD Ryzen 7040-Serie mit mehreren Hailo-8 KI-Beschleunigern kombiniert – den Bedrock R7000 Edge AI für Edge-Applikationen mit künstlicher Intelligenz (KI).

Dieses neue Mitglied der lüfterlosen modularen Bedrock Industrie-PC Serie wurde speziell für die anspruchsvolle Vision-basierte Situationserkennung unter rauen Umgebungsbedingungen entwickelt.

Das neue System integriert den AMD Ryzen 7840HS Prozessor – eine hochmoderne 4nm APU (Accelerated Processing Unit) mit integrierter 8C/16T Zen4 CPU und einer RDNA 3 Radeon 780M GPU. Die 20 nativen PCIe-Gen4-Lanes und bis zu drei Hailo-8 KI-Beschleuniger können zusammen mit NVME-Gen4x4-Speicher, dualem 2,5-Gbit-Ethernet und 4x4K-Displays vollumfänglich genutzt werden. Die CPU und alle weiteren Komponenten des Bedrock R7000 Edge AI werden dank des innovativen lüfterlosen Kühlsystems lediglich passiv gekühlt. Dies im industriellen Temperaturbereich von -40ºC bis 85ºC.

Die Nachfrage nach solchen leistungsstarken Edge-KI-Box-PCs wächst in allen Segmenten des Embedded-Marktes, einschließlich Industrie 4.0, Robotik, autonome Transportsysteme, Gesundheitswesen, Transport, Smart Cities, Einzelhandel, Landwirtschaft, Verteidigung und Versorgungsunternehmen.

„Effizienz und Skalierbarkeit sind Schlüsselfaktoren für fortschrittliche Edge-KI“, sagte Irad Stavi, IPC Product Line Manager bei SolidRun. „Der Bedrock R7000 Edge AI ist der erste lüfterlose IPC, der auf dem ultraeffizienten AMD Ryzen 7040-Prozessor und dem innovativen modularen Design basiert, das die Out-of-the-Box-Integration von 3 Hailo-8 KI-Beschleunigern mit jeweils 26 Tera-Operationen pro Sekunde (TOPS) ermöglicht – oder bei Bedarf sogar noch mehr mittels einer einfachen kundenspezifischen Anpassung des Systems.“

„Ein wichtiges Merkmal des Hailo-8 KI-Beschleunigers und der Hailo AI Software Suite ist die lineare Skalierbarkeit der Inferenzleistung durch das einfache Hinzufügen von weiteren Modulen“, sagt Dima Caplan, Produktmanager bei Hailo. „Die neue Edge-KI-Plattform von SolidRun bietet hierfür umfangreiche Systemressourcen, die eine hohe KI-Leistung bei perfekter Skalierung ermöglichen.“

Eigenschaften des Bedrock R7000
Der Bedrock R7000 ist mit einem AMD Ryzen 7 7840HS / 7840U Prozessor mit 8 Kernen und 16 Threads ausgestattet, die mit bis zu 5,1 GHz laufen und auf der AMD Zen4 4nm Mikroarchitektur basieren, die auch die AMD Radeon 780M GPU mit bis zu 12 CUs @ 2700 MHz integriert. Die CPU-Leistung kann im BIOS in einem extrem weiten Bereich zwischen 8W – 54W präzise eingestellt werden. Für Edge-KI-Workloads können bis zu 3 Hailo-8 KI-Beschleuniger mit einer kombinierten Inferenzleistung von bis zu 78 TOPS installiert werden.

RAM und Speicher sind modular aufgebaut mit 2x SODIMMs, die 64 GB DDR5 ECC/non-ECC unterstützen, und 3 NVME 2280 PCIe Gen4x4-Einheiten – einschließlich NVME der Enterprise-Klasse mit Power Loss Protection (PLP). RAM und Speicher sind konduktionsgekühlt, um einen zuverlässigen Betrieb bei extremen Temperaturen zu gewährleisten.

An I/O-Schnittstellen unterstützt der Bedrock R7000 Edge AI 4 Displays mit HDMI 2.1 + 3x DP 2.1 und bietet zudem Dual 2,5 Gbit Ethernet (Intel I226), optional WiFi 6E + BT 5.3, 5G- oder LTE-Modem, 4 USB 3.2-Anschlüsse und einem Konsolenanschluss. Alle I/Os sind bequem auf einer einzigen Seite positioniert, was die Systemintegration vereinfacht.

Der Bedrock R7000 Edge AI unterstützt alle gängigen Betriebssysteme, einschließlich der meisten Linux-Distributionen sowie Windows Desktop, Server und IoT.

Leistung, mechanisches und thermisches Design
Das elektronische Design des Bedrock R7000 ist modular aufgebaut und basiert auf SoM. Die Stromversorgung erfolgt über ein dediziertes, austauschbares Modul zur Unterstützung verschiedener Anwendungsfälle. Das Standardspannungsversorgungsmodul PM 1260 unterstützt einen weiten Spannungsbereich von 12 V bis 60 V.

Das Gehäuse ist aus strapazierfähigem, bearbeitetem Aluminium mit eloxierter Oberfläche gefertigt. Es wird in 3 Varianten angeboten – das 1,0 Liter Gehäuse für bis zu 30 W TDP durch Konvektion, das 1,6 Liter System für 60 W TDP und die 0,6 Liter Variante Tile für Konduktionskühlung. Mit einer speziell entwickelten kraftlosen Zero-Force-Verriegelungshalterung ist das Gehäuse ideal für die DIN-/Hutschienen-Montage vorbereitet.

Das lüfterlose Design des Bedrock R7000 Edge AI kann bis zu 60 W verarbeiten, was mehr als dem 3-fachen der Kühlleistung typischer lüfterloser PCs ähnlicher Größe entspricht. Zu den Innovationen bei der Kühlung gehören Flüssigmetall-TIM, gestapelte 360°-Heatpipes, ein zweischichtiger Wärmetauscher mit Kamineffekt und eine thermische Kopplung aller internen Geräte. Das System arbeitet zuverlässig in einem Temperaturbereich von -40°C bis 85°C.

Spezifikation
CPU: AMD Ryzen 7840HS/U mit Radeon 780M GPU
RAM: Dual Channel DDR5 bis zu 64 GB ECC / non-ECC
Display: 1x HDMI 2.1 + 3x DisplayPort 2.1
Speicher: Bis zu 3x NVMe PCIe Gen4x4
KI-Beschleunigung: Bis zu 3x Hailo-8 M.2 KI-Beschleunigungsmodule
LAN: 2x 2,5 GbE (Intel I226)
WLAN: WiFi 6E (Intel AX210)
Modem: 4G / 5G (Quectel)
USB: 1x USB 3.2 10 Gb/s + 3x USB 3.2 5 Gb/s
Konsole: Seriell über USB
BIOS: AMI Aptio V
Betriebssysteme: Windows 10/11/IoT, Linux
Stromversorgung: DC 12V-60V
Temperaturbereich: Maximal -40°C bis +85°C
Gehäuse: Vollaluminiumgehäuse, lüfterlose Kühlung
Abmessungen:
30-W-Modell: 45 mm (B) x 160 mm (H) x 130 mm (T) - 0,9 Liter
60-W-Modell: 73 mm (B) x 160 mm (H) x 130 mm (T) - 1,5 Liter
Fliesenmodell: 29 mm (B) x 160 mm (H) x 130 mm (T) - 0,6 Liter
Montage: Hutschiene, Wand, Tischplatte

Weitere Informationen zum SolidRun Bedrock R7000 Edge AI IPC und seinem Funktionsumfang finden Sie unter www.solid-run.com/fanless-computers/bedrock-r7000/

www.solid-run.com

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