Rohde & Schwarz und Sony Semiconductor Israel verwirklichen zusammen Etappenziele beim Aufbau von NTN NB-IoT

Rohde & Schwarz und Sony Semiconductor Israel haben gemeinsam die branchenweit erste NTN NB-IoT RF-Leistungsüberprüfung gemäß dem Telekommunikationsstandard 3GPP Rel. 17 umgesetzt und zudem die Protokollkonformitäts-Testszenarien erfolgreich validiert.

Sony hat mit dem Breitband-Funknetzwerktester R&S CMW500 alle nach 3GPP definierten HF-Parameter auf seinem NTN NB-IoT-Chipsatz Altair überprüft.

Beide Meilensteine unterstützen die Marktfähigkeit der NTN NB-IoT-Technologie. Auf der Mobilfunk-Fachmesse MWC Barcelona 2024 zeigt Rohde & Schwarz auf seinem Messestand eine Live-Demonstration von NTN NB-IoT-Tests mit dem NTN Release 17 IoT-Gerät Altair von Sony.

In Zusammenarbeit mit Sony hat Rohde & Schwarz die NTN NB IoT-Fähigkeit von Sonys Altair-Chipsatz erfolgreich validiert und verifiziert. Mit der innovativen Mobilfunk-Testplattform R&S CMW500 von Rohde & Schwarz konnte Sony auf dem Chipsatz alle von 3GPP definierten HF-Parameter in einem interaktiven Testmodus sowohl für den geostationären Orbit als auch für den geosynchronen Orbit verifizieren. Das Unternehmen validierte zudem die freigegebenen Testszenarien zur Protokollkonformität (PCT) auf Kompatibilität und demonstrierte damit die außergewöhnliche Leistung und Zuverlässigkeit des Bauelements von Sony. Darüber hinaus haben sich beide Unternehmen verpflichtet, mit dem R&S CMW500 den zertifizierten Testplan des Satelliten-Funknetzproviders Skylo im Rahmen des Carrier-Akzeptanzprogramms abzuschließen.

Zusätzlich ermöglichte das Konformitätsprüfsystem R&S TS8980 von Rohde & Schwarz HF-Tests gemäß den Anforderungen des Global Certification Forum (GCF) für NTN NB-IoT und setzte damit die erstmalige HF-Leistungsüberprüfung eines NTN NB-IoT-Chipsatzes um. Damit erreicht Rohde & Schwarz einen bedeutenden Meilenstein in der Zertifizierung von mobilen Geräten.

Um die Konformität der Testpläne mit den Industriestandards zu gewährleisten, hat zudem Skylo, Pionier für nicht-terrestrische Netzwerke (NTN), eng mit Rohde & Schwarz und Sony zusammengearbeitet. Sonys Chipset Altair ALT1250 kann damit jetzt für NTN-Verbindungen aufgerüstet und sofort in Geräte für den Dual-Mode-Betrieb integriert werden. Die Validierung der Protokollkonformität (PCT) durch das gemeinsame Engagement der Unternehmen gewährleistet nicht nur, dass die NTN NB-IoT-Technologie bereits marktreif ist, sondern dass sie zudem die hohen Standards bei Zuverlässigkeit und Leistung erfüllt, die die Testpläne von Skylo erfordern.

Die erfolgreiche Validierung von Sonys Chipsatz für NTN NB-IoT unterstreicht das Engagement von Rohde & Schwarz, die Marktreife für die kommenden Anforderungen des Internets der Dinge über nicht-terrestrische Netzwerke voranzutreiben. Die Technologie ermöglicht drahtlose Vernetzung in entlegenen Gebieten ohne Zugang zu terrestrischen Netzwerken für Anwendungsfälle wie Notfallmeldungen oder Fernüberwachung.

Auf dem Mobile World Congress Barcelona 2024 präsentiert Rohde & Schwarz in Halle 5, Stand 5A80 seine hochmoderne Testlösung für 3GPP NTN NB-IoT auf Basis des R&S CMW500 mit der beispielhaften Verifizierung das Altair-Bauelement von Sony. Der R&S CMW500 erfüllt dabei alle Testanforderungen, von F&E bis hin zu Konformitäts- und Betreibertests für NTN NB-IoT und unterstützt nicht nur Protokoll-, RRM- und HF-Konformitätstests gemäß 3GPP, sondern auch das Testkonzept von Skylo, das für den Betrieb im Skylo-Netzwerk erforderlich ist ‒ alles mit einem einzigen Gerät.

Mehr über die Testlösungen von Rohde & Schwarz für NTN-Mobilgeräte finden Sie unter

www.rohde-schwarz.com

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