TE Connectivity präsentiert auf der Messe SPS in Nürnberg zahlreiche Verbindungs- und Sensorhighlights für zukunftsgerichtete Anwendungen
TE zeigt Lösungen rund um Produktion, Automatisierung, Netzwerktechnik, smarte Infrastrukturen sowie Antriebstechnik für mobile Systeme und Robotik.
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TE Connectivity, ein weltweit führender Anbieter von Verbindungs- und Sensorlösungen, präsentiert auf der SPS vom 12. bis 14. November in Halle 10 am Stand 130 ausgewählte Produkthighlights, darunter die MicroBridge Flexfoil Verbindungslösung für Boards mit Finepitch-Steckverbindungen.
Außerdem erweitert TE sein führendes Intercontec-Steckverbinder-Portfolio mit der neuen Serie 723 um Varianten für die Integration von Leiterplatten über die Einkabel-Verbindungstechnik im M23-Format mit konfigurierbaren geschirmten Datenelementen. Weiterhin werden Neuheiten von kürzlich akquirierten Firmen vorgestellt, darunter die EMC/RFI-Filter FN3297 und FN3298 von Schaffner sowie aktuelle Sensor-Produkte von SENSE.
Wire-to-Board-Anschlüsse mit MicroBridge Flexfoil-Verbindungen
Miniaturisierung ist ein Megatrend in der Automatisierungsbranche. TE stellt sich mit seinen FFC- (Flexible Flat Cable-) Finepitch-Produkten darauf ein. Ein Beispiel dafür ist die neue MicroBridge-Flexfoil-Verbindungslösung mit einer Strombelastbarkeit bis 1 A, die nun auf der Messe offiziell vorgestellt wird. Die flexible Leiterbahn mit bis zu 20 Kontakten unterstützt das typische 1,27-mm-Raster der MicroBridge-Anschlüsse für Wire-to-Board-Verbindungen in rauen Umgebungen bei Betriebstemperaturen von -40 °C bis 150 °C.
Die MicroBridge Flexfoil kommt als gerade und als gewinkelte 90-Grad-Verbindung speziell im Bereich der Elektromobilität zum Einsatz, unter anderem in Batteriespeichersystemen (BESS) und in der integrierten Leistungselektronik sowie in Automobilanwendungen mit Lidar-, Display- und Kamerasystemen. Insbesondere wird sie zur Verbindung von Batteriezellen mit dem Batteriemanagementsystem (BMS) eingesetzt. Sie ermöglicht hier die Signalübertragung hinsichtlich Laststatus und Temperatur von jeder einzelnen Zelle bis hin zum BMS.
MicroBridge-Flexfoil-Verbindungen entsprechen den Spezifikationen der LV214 (VW75174) und USCAR-2 und überzeugen durch Robustheit und Zuverlässigkeit. Eine eCPA-Option (electrical Connector Position Assurance) verhindert das unbeabsichtigte Trennen der Verbindung durch Vibrationen oder mechanische Stöße, was die Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen erhöht.
Neue Steckverbinder-Baureihe INTERCONTEC 723 unterstützt die Einbindung von Geräten der dezentralisierten Automatisierungstechnik in Linien- und Sternstrukturen.
Erweitertes Portfolio an Intercontec-Verbindungslösungen
TE erweitert das Portfolio seiner führenden Intercontec-Steckverbinder für die Leistungs-, Signal- und Datenübertragung um Varianten für die direkte Einkabel-Leiterplattenintegration. Die Intercontec-Steckverbinder-Baureihe 723 unterstützt die Einbindung von Geräten der dezentralisierten Automatisierungstechnik in Linien- und Sternstrukturen. Sie erfüllt bei der Verkettung von dezentral angesteuerten Servomotoren erstmals die Forderung nach einer erhöhten Spannungsfestigkeit von 850 VDC.
Bei der Ausstattung der frei konfektionierbaren Steckervarianten mit einem 6-poligen, separat geschirmten Ethernet-Element ergeben sich schnelle industrielle Ethernet-Verbindungen (CAT 5) für den Echtzeitmodus. Ob beim geraden, gewinkelten oder stufenlos drehbaren Gehäuse – das Speedtec-Fast-Lock-System erlaubt in der Automatisierungstechnik einen wesentlich schnelleren verriegelbaren Anschluss als konventionelle Stecksysteme.
Auf der SPS zeigt Schaffner die neueste Generation seiner 3-Phasen-EMC/RFI-Filter.
Filtertechnik von Schaffner für Kategorie C2 und C1
TE präsentiert zudem Lösungen von SENSE und Schaffner auf dem Messestand in speziell ausgewiesenen Bereichen. SENSE bietet ein breites Portfolio an induktiven, kapazitiven und fotoelektrischen Sensoren für die Prozessautomatisierung, z. B. in der Lebensmittel- und Getränkeindustrie. Schaffner ist ein weltweit führender Anbieter von Lösungen für die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV).
Auf der SPS zeigt Schaffner die neueste Generation seiner 3-Phasen-EMC/RFI-Filter, darunter das FN3297 und das FN3298 mit sehr hoher Dämpfungsleistung. Bei den beiden Serien handelt es sich um Netzeingangs-Filter für drei Phasen und einen Neutralleiter, die die Einhaltung von EMV-Normen unterstützen. Die Filter kommen in industriellen Fertigungsanlagen (Robotik, Werkzeug- und Verpackungsmaschinen), in der Medizintechnik, in Ladegeräten, Batteriespeichern und Photovoltaik-Wandlern zum Einsatz.
Die neuen Filterserien werden am Schaltschrank-Eingang eingesetzt, um die leitungsgebundene EMV-Konformität der gesamten Maschinensteuerung zu ermöglichen. Ihre fortschrittliche Filtertopologie unterstützt die Einhaltung der Grenzwerte gemäß Kategorie C2 und sogar C1 der Norm IEC 61800-3:2022.
Alle TE-Produkte auf übersichtlichen Themeninseln
TE zeigt seine Produktneuheiten auf drei anwendungsbezogenen Themeninseln, damit die Besucher schneller zu den für sie interessanten Exponate gelangen. In einem Bereich finden sich Lösungen für Automatisierungssteuerungen und Sensoren sowie Netzwerkgeräte. In einem anderen Bereich geht es um mobile Maschinen und Systeme einschließlich der Antriebstechnik, vor allem für die Robotik und Lagerautomatisierung. Der dritte Bereich zeigt das Lösungen für smarte Infrastrukturen – vom Batteriemanagement bis hin zu Ladeinfrastrukturen für Elektrofahrzeuge.
Auch dieses Jahr gibt es wieder eine „Experience Zone“. Hier können Besucher neue Produkte und Musteraufbauten auf informative und unterhaltsame Weise erleben. In sogenannten „Technical Hubs“ werden Neuheiten rund um Single Pair Ethernet (SPE) und Intercontec-Motorsteckverbinder gezeigt.
Mehr Informationen zum Messeauftritt und den SPS-Messehighlights von TE Hier.
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