Miniaturisierte Smart-Measurement-Sensoren für die Echtzeit-Prozessüberwachung

Contrinex hat sein Sortiment an "Smart-Measurement"-Sensoren um miniaturisierte Bauformen und hochbeständige Varianten mit ActivStone^®-Beschichtung erweitert. Die neuen Modelle, darunter ein Miniatur-Flat-Pack-Sensor (2 mm Erfassungsabstand) und ein nicht-bündiger M30-Sensor (bis zu 40 mm Erfassungsabstand), sind in einteiligen Edelstahlgehäusen untergebracht. Diese Sensoren ermöglichen eine Echtzeit-Prozesskontrolle bei Aufgaben wie der Doppelblecherkennung oder der Überwachung von Werkzeugwechseln in Werkzeugmaschinen, ohne den Produktionsfluss zu unterbrechen.

Integration und Konnektivität
Die neuen Sensoren sind vollständig kompatibel mit allen gängigen IO-Link-Mastern. Die Inbetriebnahme erfolgt über eine dedizierte No-Code-App, die eine Konfiguration in wenigen Minuten ermöglicht. Für den Einsatz in rauen Umgebungen – insbesondere in Schweißzellen mit hoher Hitze- und Spritzerbelastung – bietet Contrinex flexible Anschlussoptionen mit PTFE-Schutzschläuchen an. Diese sind für Dauerbetriebstemperaturen von bis zu 200 °C oder 260 °C ausgelegt und bieten eine hohe Resistenz gegen magnetische Störfelder.




Erweiterung um industrielle Bildverarbeitung
Das Portfolio wurde zudem um einen Travel-Sensor für hochpräzise Wegmessungen sowie eine kompakte 3D-Smart-Kamera ergänzt. Diese Kamera integriert eine Tiefenmessfunktion und eine Vorverarbeitungseinheit, die Pass/Fail-Bewertungen direkt am Gerät generiert, ohne dass ein externer Industrie-PC erforderlich ist. Die Kamera unterstützt vorinstallierte Anwendungsfälle und lässt sich nahtlos über IO-Link in Montage- und Logistiklinien integrieren, was eine kostengünstige Implementierung von Bildverarbeitungslösungen ermöglicht.




Zusätzlicher Kontext: Dieser Abschnitt enthält technische Spezifikationen, die in der ursprünglichen Ankündigung nicht enthalten sind
Bei Smart-Measurement-Sensoren von Contrinex handelt es sich primär um induktive Sensoren, die auf der Änderung eines elektromagnetischen Wechselfeldes basieren. Während Standard-Induktivschalter nur ein binäres Signal (Anwesenheit/Nicht-Anwesenheit) liefern, nutzen Smart-Sensoren hochauflösende Oszillatoren, um den analogen Abstand zum Zielobjekt im Mikrometerbereich zu berechnen. Die Implementierung von IO-Link (gemäß IEC 61131-9) erlaubt dabei die Übertragung von zyklischen Prozessdaten und azyklischen Diagnosedaten (z. B. Sensor-Innentemperatur oder Signalqualität) über das Standard-Kommunikationskabel. Die 3D-Smart-Kamera nutzt zur Tiefenmessung das Prinzip der aktiven Triangulation (Time-of-Flight oder strukturiertes Licht), wobei die integrierte Vorverarbeitung ("Edge-Computing") die Rohdaten mittels lokaler Algorithmen (z. B. Mustervergleich oder Kantenprüfung) direkt in ein einfaches Gut/Schlecht-Signal wandelt. Dies entlastet die übergeordnete SPS (Speicherprogrammierbare Steuerung) und reduziert die Latenzzeiten zwischen Detektion und Aktuatorik, was für den Einsatz in Hochgeschwindigkeits-Logistiklinien essenziell ist.

Bearbeitet von Lekshman Ramdas, Redakteur bei Induportals – angepasst durch KI.

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