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06
'22
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Kontron News
KONTRON KÜNDIGT PRODUKTE MIT DEN NEUESTEN INTEL® CORE PROZESSOREN DER 12. GENERATION AN
Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computing Technology (ECT), kündigt neue Boards und Module mit den 12th Gen Intel® Core Prozessoren (Codename Alderlake-S Serie) für das Internet der Dinge an. Kontron wird die aktuellen Mini-ITX-, µATX- und ATX-Motherboards mit dieser neuen Prozessorserie aktualisieren und hat sie zudem als erste Plattform für den neuen PICMG® COM-HPC®/Client Formfaktor ausgewählt, da sie die neuen Technologietrends der COM-HPC® Client-Spezifikation am besten bedient.
Die Intel® Core™ Desktop-Prozessoren der 12. Generation mit leistungsfähiger Hybrid-Architektur, die Performance-Cores und Efficient-Cores auf einem einzigen Chip mit dem Intel® Thread Director kombinieren, ermöglichen IoT-Anwendungen mit erhöhter Single- und Multi-Thread-Leistung im Vergleich zur vorherigen Generation.
Die Intel® UHD Graphics 770, die von der Intel® Iris Xe Architektur angetrieben wird, unterstützt Display-Virtualisierung und bis zu vier unabhängige Displays. Die Unterstützung von PCIe 5.0 ready mit 16 Lanes, PCIe 4.0 und DDR5/DDR4-Speicher in Kombination mit Sicherheits- und Verwaltungsfunktionen sowie AI-Fähigkeit tragen zur Steigerung der Produktivität bei und ermöglichen künftige Innovationen bei IoT-Anwendungen. Verschiedene SKUs bieten eine herausragende Multi-Thread-Leistung mit bis zu 16 Cores und 24 Threads bei 35 bis 65W und Langzeitverfügbarkeit. Es ist die erste Intel® Core™ Desktop-Prozessorserie mit Echtzeit-Fähigkeit, 1 GbE und 2x 2,5GbE sowie Time Sensitive Networking (TSN)-Fähigkeiten.
Dank der gesockelten CPUs eignen sich die Produkte für verschiedene Anwendungen in den Bereichen Industrie, Medizin, Kiosk/Einzelhandel, Ticketing/Verkauf, Gambling und Entertainment.
Laut Intel®s Roadmap werden die ersten Motherboards der Extended Lifecycle Series und der Industrial Series mit verschiedenen Chipsätzen im zweiten Quartal 2022 verfügbar sein. Weitere Varianten werden unmittelbar folgen.
Das COM-HPC® Client SIZE C (160mm x 120mm) Design mit der neuen Prozessorserie ist für Ende Q2/2022 geplant und wird bis zu 512GB DDR5 über 4x SODIMMs unterstützen können.
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