VISION Stuttgart: Mit VC-Embedded-Vision-Lösungen schnell zum OEM-Serienprodukt

Vision Components zeigt auf der VISION-Messe in Stuttgart erstmals den miniaturisierten 3D-Laserprofilsensor VC picoSmart 3D, der als flexible OEM-Komponente für das schnelle Design kostengünstiger, individueller 3D-Systeme entwickelt wurde.

OEM-Komponenten wie der miniaturisierte Laserprofilsensor VC picoSmart 3D mit integrierter Bildverarbeitung, der auf der VISION-Messe Premiere feiert, reduzieren den Entwicklungsaufwand für eigene Sensoren und Embedded-Vision

Der Hersteller hat hierfür sein eigenes, weltweit kleinstes Bildverarbeitungssystem VC picoSmart, das komplett auf einer nur 22 mm x 23,5 mm großen Platine integriert ist, mit dem eigenen bewährten, perfekt darauf abgestimmten Linienlasermodul kombiniert.

Weitere Messe-Highlights sind der ultrakompakte FPGA-basierte Bildverarbeitungs-Booster VC Power SoM mit Platinenmaßen von nur 28 mm x 24 mm und die darauf basierende VC Stereo Cam. Der Hardwarebeschleuniger führt komplexe Bildvorverarbeitungen in Echtzeit aus, zum Beispiel Farbraumkonvertierung, Barcode-Identifikation oder Datenfusion von Stereovision- und Multikamera-Anwendungen. Er schafft Flexibilität bei der Auswahl des Prozessorboards und lässt sich einfach in das Design von Embedded-Vision-Elektroniken integrieren.

Für den Serieneinsatz kann VC Power SoM als Baustein in das Design eines Mainboards integriert oder mit einer I/O-Platine mit multiplen MIPI-Ports kombiniert werden. So gelangen Vision-OEMs schneller und effizienter zur Serienreife. Des Weiteren präsentiert Vision Components sein großes und kontinuierlich wachsendes Sortiment an MIPI-Kameramodulen, einschließlich Varianten für SWIR- & 3D/ToF-Anwendungen.

www.vision-components.com

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