Hema auf der embedded world: In 30 Tagen zum Embedded Vision Prototyp und individuelle Elektroniken für TSN

„Fastlane to Embedded Vision“ – unter diesem Motto präsentiert hema electronic auf der embedded world (14.-16. März, Messe Nürnberg) den neuen Fastlane Boardservice für seine Embedded Vision Plattform.

Mit dem neuen Fastlane Boardservice von hema erhalten Kunden ihre seriennahen Embedded Vision Prototypen in idealerweise nur 30 Tagen.

Kunden erhalten damit in idealerweise nur 30 Tagen einen funktionsfähigen Prototyp ihrer Elektronik. Außerdem am Stand zu sehen: Eine TSN-over-Ethernet Demo mit AMD Kria SoM und dedizierten IP-Cores des Partners SoC-e. Sie basiert ebenfalls auf der modularen Designplattform für individuelle Elektroniken, die Zeit und Kosten in der Entwicklung reduziert und das Designrisiko minimiert. Weitere Demos am Stand zeigen, wie Kunden zusätzlich von einem umfassenden Framework an Entwickler-Tools und Software profitieren.

Für den Fastlane Boardservice hat hema seine Produktionsprozesse vom Layout und Design über Einkauf und Lagerhaltung bis zur flexiblen Bestückung und Logistik optimiert. Im Ergebnis entstehen seriennahe Prototypen für Embedded Vision Elektroniken innerhalb weniger Tage. Dazu wählen Kunden in einem Workshop oder mittels Konfigurator Funktionalitäten und Schnittstellen aus und definieren das Platinenformat. Für variable Rechenleistung können ein oder mehrere System on Modules, zum Beispiel aus der AMD Kria Serie, integriert werden.

Schaltplan und Layout werden auf Basis der bewährten hema Design Library mit über 45 vordefinierten Building Blocks erstellt. Neue und kundenspezifische Schaltungen können ebenfalls berücksichtigt werden. Der Prototyp wird inklusive eines Board Support Packages mit FPGA-Middleware, Tools und Demoanwendungen übergeben. Kunden können so in kürzester Zeit in die Entwicklung und Erprobung ihrer Endanwendung einsteigen.

Partnerschaft für TSN over Ethernet
Zusätzlich zur schnellen und kostengünstigen Hardware-Entwicklung profitieren Kunden von einem umfassenden Environment rund um die hema Embedded Vision Plattform. Erstmalig zu sehen ist auf der Messe eine TSN-over-Ethernet Demo. Sie basiert auf der Embedded Vision Plattform von hema electronic, mit AMD Kria System on Module und einem dedizierten TSN IP-Core von SoC-e. Damit können Unternehmen schnell und einfach Ethernet-Frontend-Geräte mit nativer Unterstützung des Time Sensitive Networking entwickeln. Die Technologie ermöglicht die gemeinsame Nutzung der Ethernet-Infrastruktur für IT- und OT-Anwendungen inklusive Echtzeitanforderungen. Das Ergebnis ist eine größtmögliche Flexibilität und Skalierbarkeit der Netzwerk-Infrastruktur. Gleichzeitig wird der Aufwand für Verkabelung und Wartung massiv reduziert. Insbesondere mobile Anwendungen profitieren zusätzlich zu den Kosteneinsparungen von einer deutlichen Reduzierung des Kabelgewichts. 

www.hema.de

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