productronica 2023: OMRON zeigt erstmals neue und kosteneffiziente 3D-Inspektionstechnologie für präzise Lotpastenkontrolle (SPI)

Verlässliche Inspektion und Top-Preis-Leistungsverhältnis: Elektro- und E-Mobility-Unternehmen profitieren von effizienteren Qualitätskontrollen.

OMRON, ein weltweit führendes Unternehmen auf dem Gebiet der Inspektions- und Industrieautomation, kündigt die Markteinführung seiner neuen Maschine für die 3D-Inspektion von Lotpastendrucken (Solder Paste Inspection, kurz SPI) an. Die Lösung ist erstmals auf der productronica 2023 zu sehen, die vom 14. bis 17. November in München stattfindet. OMRON stellt an Stand A2.433 aus.

Etwa 70 Prozent aller Defekte im Bereich der Oberflächenmontagetechnologie und SMT-Fertigungslinien (Surface Mount Technology) treten während des Lotpastendrucks auf. Der neue VP-01G 3D-SPI verhindert derartige Druckfehler, indem er Mängel zuverlässig erkennt und verbesserte Druckbedingungen schafft. Der VP-01G ist eine neue, kostengünstigere Version des OMRON VP9000 und bietet das beste Preis-Leistungsverhältnis auf dem Markt. Diese Technologie ermöglicht verlässliche und effiziente Qualitätssicherung, insbesondere in der Elektronik- und EV-Fertigung.

Kevin Youngs, Sales Manager EMEA der Geschäftseinheit Inspection Systems bei OMRON Europe, kommentiert: „Mit dem neuen VP-01G 3D-SPI erweitern wir unsere Produktpalette an 3D-Lotpasteninspektionslösungen und adressieren den wachsenden Bedarf an zuverlässiger Qualitätssicherung gepaart mit höchster Präzision. Der VP-01G ermöglicht die schnelle und problemlose Kontrolle von Lotpasten bei minimalen Anschaffungskosten.“

Zu den wichtigsten Funktionen des VP-01G 3D-SPI gehören sein einzigartiges Ringlicht, 3D-Projektoren und Z-Achsen-Autofokus. Mittels 360-Grad-Ringlichtquelle lässt sich ein Umriss der Lotpaste extrahieren, die Null-Schlupf mit Überbrückung ermöglicht. Diese Inspektionsmethode isoliert die Lotpaste auf einer Leiterplatte und führt dreidimensionale Messungen durch. Unternehmen profitieren von hundertprozentig zuverlässiger Überprüfung und Qualitätskontrolle. Eine Kamera erfasst Lotpastenbilder mit Streifenmusterlicht unter Verwendung von 3D-Projektoren. Mittels Triangulation lässt sich die Höhe der Paste berechnen. Das Ausmaß der Leiterplattenverformung wird in jedem Sichtfeld gemessen, und die Inspektionskamera kompensiert automatisch den Abstand zwischen Kamera und Oberfläche.

Weiterführende Informationen zu den Funktionen, Optionen und Einsatzfeldern der neuen 3D-Lotpasteninspektionstechnologie (Solder Paste Inspection, SPI) von OMRON erhalten Besucher der productronica 2023 am OMRON-Stand A2.433. Die Messe findet vom 14. bis 17. November in München statt.

Weitere Infos zum vielfältigen Angebot an Inspektionslösungen von OMRON finden sich auch hier: https://inspection.omron.de/de/home

www.omron.com

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