Ultrakompakte Low-Power-Plattform für KI-basierte IoT-Edge-Applikationen

Kontrons Single Board Computer 2.5”-SBC-AML/ADN mit Prozessoren der Intel Atom^® x7000(R)E-, Intel Core i3 N- oder Intel N-Serie.

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Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computer Technology (ECT), kündigt seine 2.5“ Single Board Computer (Pico-ITX SBC) Produktlinie mit dem neuen 2.5“ SBC-AML/ADN Board an. Diese Formfaktor-Option ermöglicht Integratoren die Entwicklung kompakter oder tragbarer Computersysteme mit verbesserter Rechen- und Grafikleistung, schnellerem KI-Inferencing sowie geringerem Stromverbrauch und niedrigerer Latenz. Die neuen SBCs sind ideal für betriebskritisches Echtzeit-Computing in der Industrieautomatisierung, im Umfeld von Smart Cities, im Einzelhandel, Energieversorgung und Gesundheitswesen. Muster werden ab November 2024 für Kunden verfügbar sein.

Die 2.5“ SBC-ADN und 2.5“ SBC-AML Boards unterstützen sowohl im Standard als auch projektbezogen alle Prozessorvarianten der Intel Atom^® x7000E-Serie, Intel^® Core™ i3 N-Serie, Intel^® N-Serie (Codename Alder Lake N) und Intel Atom^® x7000RE-Serie (Codename Amston Lake) mit integrierter Intel^® UHD-Grafik (Gen12), KI-Acceleration und Echtzeit-Computing. Diese neuen Pico-ITX Single Board Computer bieten verschiedene Embedded Controller Funktionen und verwenden fortschrittliche Technologiekomponenten. Die Prozessoren bieten eine nahezu doppelte Grafikleistung im Vergleich zu den Vorgängergenerationen mit bis zu 32 Ausführungseinheiten in der iGPU, was mehrere gleichzeitige KI-Inferencing-Workloads ermöglicht. Mit Intel^® Deep Learning Boost wird eine schnellere KI-Inferencing-Fähigkeit erreicht.

Mehr Leistung und Intelligenz auf kleiner Fläche
Trotz ihrer kompakten Größe von 100 mm x 72 mm, etwas größer als eine Kreditkarte, bieten die 2,5“ SBC-ADN und 2,5“ SBC-AML Boards eine beeindruckende Grafik- und Medien-Verarbeitungsleistung. Sie unterstützen den Anschluss von drei 4K-Displays mit 60 fps über eine interne eDP-Schnittstelle und zwei externe Anschlüsse: DisplayPort und DisplayPort über USB-C.

Niedrige Latenz und optimierte Bandbreitennutzung
Sowohl 2.5“-SBC-ADN als auch 2.5“-SBC-AML sind mit Komponenten der neuesten Generation ausgestattet. Darunter zwei 2.5 GbE LAN Intel^® I226 Controller und drei USB 3.2 Gen 2 Anschlüsse (Typ A und C) mit Datenübertragungsraten von bis zu 10 Gbps. Die verlötete In-Band ECC-fähiges LPDDR5 SDRAM (4, 8 oder 16 GB) mit bis zu 4800 MHz in Kombination mit dem eMMC-Speicher (32, 64 oder 128 GB), machen die neuen pITX außerdem schock- und vibrationsfest. Alle diese Funktionen ermöglichen extrem niedrige Latenzen innerhalb des Systems und zu Peripheriegeräten. Einige Modelle unterstützen zudem Intel^® Time Coordinated Computing (TCC) und das Time-Sensitive Networking (TSN) Protokoll, wodurch Echtzeit-Computing mit bis zu 1 Mikrosekunde Genauigkeit über Ethernet möglich ist.

Robust und sicher unter harschen Einsatzbedingungen und gegen Cyberangriffe
Beide Modelle sind in zwei Betriebstemperaturvarianten erhältlich: Commercial (0 °C bis 60 °C) und Industrial (-40 °C bis 85 °C), um verschiedenen Umgebungen gerecht zu werden. 2,5“-SBC-AML sind für den 24/7-Betrieb unter rauen Bedingungen und hoher Belastung ausgelegt.

Zusätzlich unterstützen die Boards einen Eingangsspannungsbereich von 9 V DC bis 20 V DC, um instabile Stromversorgungen auszugleichen. Ein integrierter TPM 2.0-Sicherheitschip bietet eine sicherere hardwarebasierte Lösung für Benutzerautorisierung, Netzwerkzugriff und Datenschutz.

Wesentliche Konnektivitäts- und Erweiterungsoptionen auf kleinem Formfaktor
Das System eignet sich für Bereiche wie Industrie, Bildgebung, Medizin, KI und Robotik und deckt den wachsenden Bedarf an Rechenplattformen mit hoher Prozessorkernzahl und hohem Speicherdurchsatz ab. Die Intel^® Xeon^® Prozessoren der 5. Generation, ausgestattet mit KI-Beschleunigern wie Intel^® AMX, bieten eine optimierte Leistung für Deep-Learning-Anwendungen.

Trotz ihrer kompakten Größe bieten die 2,5”-SBC-ADN und 2,5“-SBC-AML Boards zahlreiche Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten. Sie verfügen über interne Header für zwei COM-Ports (zwei RS232 oder zwei RS232/422/485) und acht digitale I/O-Kanäle für industrielle Anwendungen.

Zusätzlich bieten die Boards zwei M.2-Erweiterungssteckplätze (Key B und Key E) für Wi-Fi und WWAN (3G, 4G oder 5G) sowie zusätzliche SSD-Speicherkapazität. All diese Funktionen werden bei einem niedrigen Energiebedarf realisiert.

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