Kontrons Single Board Computer 3.5”-SBC-RPL mit Intel Core Prozessoren der 13. Generation U-Serie
Leistungsstarke und hocheffiziente Plattform für KI-unterstützte IoT-Edge-Anwendungen.
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Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computing Technologie (ECT) kündigt die neueste Generation seiner 3,5”-SBC-Produktreihe mit 3.5”-SBC-RPL an. Der 3,5”-SBC-RPL ist ein Single-Board-Computer, der von den Hybrid-Core-Prozessoren der 13 Generation Intel® Core™ U-Serie und Intel® U-Serie (Codename ‚Raptor Lake U‘) betrieben wird, die eine optimale Synergie zwischen Leistung und Effizienz ermöglichen. Mit integrierter Intel® Iris® Xe -Grafik, KI-Inferencing und Echtzeit-Computing auf demselben Chip unterstützt das Board Systementwickler beim Aufbau kompakter Edge-Systeme, die hervorragende Grafik und effiziente Datenverarbeitung benötigen, für Anwendungen in der Industrieautomatisierung, im Umfeld von Smart Cities, im Einzelhandel, in der Energieversorgung und im Gesundheitswesen. Muster werden ab Januar 2025 für Kunden verfügbar sein.
Der 3,5”-SBC-RPL nutzt eine innovative hybride Computerarchitektur, die Leistungs- und Effizienzkerne der Prozessoren der 13. Generation Intel® Core™ U-Serie kombiniert. Dies ermöglicht ein intelligentes Workload-Management, das den 3,5”-SBC-RPL ideal für den Aufbau kompakter Systeme macht. Darüber hinaus bietet dieser Single Board Computer eine Vielzahl von Funktionen für integrierte Controller und verwendet modernste Technologiekomponenten.
Mit integrierter Intel® Iris® Xe -Grafik unterstützt der 3,5”-SBC-RPL eine 8K-Auflösung bei 60 fps über zwei DisplayPort-Anschlüsse. Das 3,5”-SBC-RPL Board kann auf bis zu vier Displays über zusätzliche Ports erweitert werden, was es ideal für den Einsatz auf Videowänden und in Kontrollräumen macht. Ein eDP/LVDS-Kombianschluss steht für All-in-One-Systeme zur Verfügung. Die GPU unterstützt bis zu 96 Ausführungseinheiten und ermöglicht KI-Beschleunigung für Edge-Geräte, ergänzt durch Intel® Deep Learning Boost und Intel® Gaussian & Neural Accelerator 30, das eine kosteneffiziente und energieeffiziente KI-Verarbeitung bietet.
Next-Gen Low-Latency Data Transfer und Enhanced Scalability
Das Board verfügt über zwei DDR5 SO-DIMM-Sockel (bis zu 5200 MHz), duale 2,5 GbE LAN-Controller Intel® i226 und vier USB 3.2 Gen 2-Anschlüsse (10 Gbps). Einige Varianten bieten Intel® Time Coordinated Computing (TCC) und IEEE 802.1 Time-Sensitive Networking (TSN) Funktionen, die eine Echtzeit- und latenzarme Kommunikation innerhalb und zwischen Systemen gewährleisten, was für die Echtzeit-KI-Verarbeitung entscheidend ist. Der konfigurierbare TDP (12 W bis 28 W) ermöglicht Flexibilität im Systemdesign. Der 3,5”-SBC-RPL Single Board Computer bietet drei M.2-Steckplätze für SSDs, WLAN, Bluetooth, WWAN und andere Erweiterungen.
Das umfangreiche Portfolio an 3.5“-Einzelplatinen-Computern wird durch eine Reihe von I/O- und Funktionserweiterungsplatinen mit der Bezeichnung 3.5“-eIO ergänzt. Die Erweiterungsboards bieten zusätzliche I/O-Ports, darunter zusätzliche Display- (DP & HDMI) und LAN-Anschlüsse. Die 3.5“-eIOs unterstützen sowohl Umgebungen im kommerziellen als auch im industriellen Temperaturbereich und sind mit den Single Board Computern 3.5“-SBC-ADN und 3.5“-SBC-AML sowie den Vorgängergenerationen 3.5“-SBC-EKL und 3.5"-SBC-TGL kompatibel.
Robust und sicher
Der 3,5”-SBC-RPL ist für raue Umgebungen entwickelt und unterstützt einen weiten Eingangsspannungsbereich (9 V bis 36 V) für instabile Strombedingungen. Er integriert einen TPM 2.0-Sicherheitschip für verbesserte Hardware-Sicherheit, der Benutzerdaten schützt, den Netzwerkzugang sichert und die Betriebsintegrität gegen Cyber-Bedrohungen gewährleistet. Einige Varianten sind für den Dauerbetrieb (24/7) unter extremen Betriebsbedingungen und hoher Systemlast ausgelegt.
Es sind sieben Varianten verfügbar, sowohl im Industrie- (-40 °C bis 85 °C) als auch im kommerziellen Bereich (0 °C bis 60 °C), die auf Intel® Core™ i7-, i5-, i3- und U300E-Prozessoren basieren.
Langzeitverfügbarkeit
Der 3.5”-SBC-RPL Single Board Computer bietet eine erhöhte Langzeitverfügbarkeit von bis zu 10 Jahren ab dem Release-Datum durch die Verwendung von Schlüsselkomponenten aus dem Embedded Bereich und erfüllt hohe Zertifizierungsstandards mit CE-, FCC-, ICES-, UKCA & UR (UL Recognized) Zertifikaten.
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