Neues Wärmeleitmaterial in Folienform

Lufteinschlüsse bei der thermischen Kontaktierung eines elektronischen Bauteils auf einer Wärmesenke, wie z.B. Kühlkörper, Lüfteraggregat oder Flüssigkeitskühlkörper, verschlechtern den Wärmeübergangswiderstand maßgeblich. Die Luftpolster in den Zwischenräumen der Kontaktpaarung entstehen durch fertigungsbedingte Herstellungstoleranzen und müssen egalisiert werden, da die Luft ansonsten als thermischer Isolator fungiert.

Im speziellen zur Optimierung dieser Wärmeübergangswiderstände erweitert die Fischer Elektronik GmbH & Co. KG ihr bereits umfangreiches Produktportfolio, um weitere innovative und technisch leistungsstarke Wärmeleitfolien mit der Bezeichnung WFP 30… und WFP 30…K. Bei den beiden Ausführungen handelt es sich um eine glasfaserverstärkte Silikonfolie, wobei der Zusatz „K“ eine zusätzliche Haftbeschichtung für einfaches Montagehandling bedeutet.

Die neuen Wärmeleitfolien sind jeweils in den Materialstärken von 0,2, 0,3 und 0,45mm erhältlich, besitzen darüber hinaus sehr gute Wärmeableit- und Isolationseigenschaften. Das Material ist weich und elastisch, passt sich bereits mit einem sehr geringen Anpressdruck optimal an die zu kontaktierenden Oberflächen an. Die neuen Wärmeleitfolien der Serie WFP 30… sind UL 94 V-0 gelistet und besitzen einen Einsatztemperaturbereich von -40°C bis +150°C. Das Grundmaterial der Wärmeleitfolien ist ab Lager als Rollenmaterial mit einer Rollenbreite von 150mm verfügbar. Zuschnitte auf Länge sowie kundenspezifische Konturen nach Zeichnungsvorgabe werden gleichfalls im Hause Fischer Elektronik realisiert.

Darüber hinaus bieten wir einen kostenlosen 24-stündigen Musterservice für erste Test- und Prototypenteile gemäß ihrer applikationsspezifischen Zeichnungsvorlage. Das gewünschte zugeschnittene Wärmeleitmaterial wird direkt mittels ihrer CAD-Daten in Form einer DXF-Datei per digitalen Schneidcutter hergestellt und ihnen umgehend zugesendet.

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