Würth Elektronik auf der PCIM Europe 2026

Würth Elektronik eiSos und Würth Elektronik ICS bündeln ihre jeweiligen Portfolios in den Bereichen elektronische Bauelemente und Stromverteilung, um den steigenden Anforderungen an Wärmeabfuhr und Stromdichte in der industriellen Automatisierung und Leistungselektronik zu begegnen. Diese Kooperation konzentriert sich auf die Integration von Hochfrequenz-Induktivitäten, Hardware für das Thermomanagement und Hochstrom-Kontaktsystemen.

Technische Synergien in der Stromverteilung
Die Partnerschaft adressiert die technischen Herausforderungen moderner DC/DC-Wandlung und Netzfilteranwendungen. Würth Elektronik eiSos liefert Hochfrequenz-Induktivitäten mit speziellen Kernmaterialien, die darauf ausgelegt sind, den Wirkungsgrad über standardmäßige ferritbasierte Komponenten hinaus zu steigern. Diese werden zusammen mit Flachdraht-Hochstrom-Induktivitäten eingesetzt, um den Gleichstromwiderstand zu minimieren und die Leistung in kompakten digitalen Infrastrukturen zu optimieren.

Ergänzend zu diesen passiven Bauelementen implementiert Würth Elektronik ICS bleifreie Powerelemente, insbesondere den LF PowerBasket. Dieses steckbare Kontaktsystem ist für Ströme bis zu 150 A ausgelegt und auf hohe Positionstoleranzen sowie geringe Steckkräfte optimiert. Diese mechanischen Parameter ermöglichen zuverlässige, reversible Board-to-Board-Verbindungen in modularen Industriesystemen, bei denen Vibrationsfestigkeit und Prozessstabilität entscheidend sind.

Thermomanagement und Leiterplattenschutz
Eine effektive Wärmeabfuhr ist eine zentrale Anforderung für Anwendungen mit hoher Leistungsdichte. Die Unternehmen haben einen kombinierten Ansatz entwickelt, der neue Kühlkörperserien und spezialisierte PowerBusbars nutzt. Das PowerBusbar-PF-System verwendet vertikal eingepresste Stromschienen, die als Kühlrippen fungieren. Durch die direkte Integration in die Leiterplattenarchitektur erhöht das System die lokale Stromtragfähigkeit und verbessert gleichzeitig die Wärmeabfuhr durch vertikale Luftkonvektion.

Darüber hinaus umfasst die Kooperation Referenzdesigns, die gemeinsam mit verschiedenen Halbleiterpartnern (IC-Partnern) entwickelt wurden. Diese Designs demonstrieren die praktische Anwendung spezialisierter Ferrite zum Schutz von Leiterplatten gegen hohe Einschaltströme und gewährleisten die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) sowie die Betriebsdauer in Umgebungen mit häufigen Transienten.

Implementierung und Wissenstransfer
Die integrierten Lösungen werden auf der PCIM Europe in Nürnberg (9.–11. Juni 2026) an Stand 306 in Halle 6 präsentiert. Die technische Umsetzung dieser Systeme wird durch Expertenseminare unterstützt, die sich auf die Robustheit industrieller Schnittstellen und Strategien zum Transientenschutz konzentrieren.

Technische Fachvorträge im Rahmen der Messe, darunter Beiträge von Dr. Heinz Zenkner über industrielle Schnittstellen und von Alexander Gerfer über KI-Trends in der Elektronik, erläutern die operative Logik hinter diesen Hardware-Integrationen. Dieser kollaborative Ansatz ermöglicht es Ingenieuren, validierte und interoperable Komponenten für Hochstrompfade und Thermomanagement aus einem einzigen technischen Ökosystem zu beziehen.

Herausgegeben von Evgeny Churilov, Induportals Media - Angepasst von AI.

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