Technologie von ADLINK auf der Embedded World 2022: Marktführende Edge-Visualisierungs-Displays und -Panels Anwendung von unternehmenskritischer KI in Geräten des täglichen Lebens

ADLINK Technology Inc., weltweit führender Anbieter von Edge Computing, wird auf der Embedded World 2022 seine Strategie und Fähigkeiten im Segment der Edge-Visualisierung vorstellen.

Mit zahlreichen Produktvorführungen von Technologiepartnern aus dem KI-Ökosystem wird ADLINK Fortschritte in den Bereichen Displays, GPUs, Boards und Module, Smart Transportation und 5G präsentieren.

ADLINK wird u.a. folgende Module, Plattformen und Displaysder nächsten Generation mit seinen Partnern Intel, NVIDIA, Allxon, Qualcomm Technologies, Foundries.io, Data Spree, AUO und MediaTek^® vorstellen:

• KI-beschleunigte SMARC-Module:

1. Ein AIoT-SMARC-Modul, das erstmals auf einem MediaTek^®-SoC basiert und den Genio 1200 mit einer 8-Kern-CPU + 5-Kern-GPU enthält.
2. LEC-RB5 SMARC, ein Hochleistungsmodul, das mit dem Qualcomm^® QRB5165-Prozessor ausgestattet ist, und das geräteinterne KI- und 5G-Konnektivität für Verbraucher, Unternehmen und Industrieroboter bietet.

• Ampere Altra-Entwicklerplattform, die eine Cloud-native Umgebung für die Embedded-Edge-Entwicklung zur Verfügung stellt. Angetrieben durch den Ampere Altra SoC, der die skalierbare Energie und Leistung liefert, die für eine Vielzahl von Anwendungsfällen in der Embedded-Entwicklungs-Community erforderlich ist, angefangen bei autonomen Fahrzeugen bis hin zu medizinischen Instrumenten und industrieller Robotik.

• Allxon wird vor Ort sein, um seine Geräteverwaltungssoftware (DMS) und deren Integration in ADLINKs Jetson-basierte und X86-basierte DLAP-Geräte vorzustellen.

• Details zur Partnerschaft zwischen ADLINK und Foundries.io, die es Geräteherstellern ermöglicht, IoT-Geräte schneller auf den Markt zu bringen. Der FoundriesFactory-Abonnementdienst stellt eine sichere, anpassbare Linux-basierte Plattform bereit und ermöglicht die Anwendung auf dem ADLINK I-Pi SMARC innerhalb einer Stunde

• Edge-Visualisierungslösungen von ADLINK inkl. Industrie-Display-Systeme & Panel-PCs

• Eine Live-Vorführung, die zeigt, wie Deep Learning für Computer Vision mit den Vision-Systemen von ADLINK und der KI-Plattform von Data Spree beschleunigt werden kann, um das gesamte Potential von tiefen neuronalen Netzwerken für die visuelle Qualitätsprüfung und andere Anwendungen zu erschließen.

• Eine Live-Vorführung der neuen Zusammenarbeit mit TIER IV zur Entwicklung eines neuen Sensorik-Stacks für die zuverlässige Wahrnehmung beim autonomen Fahren, bestehend aus branchenführenden HDR-Kameras und einer hochleistungsfähigen Edge-Computing-Plattform, um die Zukunft autonomer Fahrzeuge zu ermöglichen.

• Intel RFP Ready 5G Small Cell Lösung: Dieser tragbare 19-Zoll-Gepäckschrank ist ein sofort einsatzbereites Demo-Kit für SIs zur schnellen Einrichtung von 5G-PoC-Szenarien.

• KI-fähige Videoanalyseplattform AVA-RAGX, eine lüfterlose AIoT-Videoanalyseplattform mit NVIDIA Jetson AGX Xavier für den Einsatz im Bahnbereich.

• ADLINK plant die Einführung von NVIDIA^® Jetson™ Orin-basierten Inferenzsystemen für autonome, grafikfähige KI-Anwendungen der Zukunft.

„Die Anforderungen der Autonomie sind bereits unglaublich weit fortgeschritten“, sagte Stephen Huang, Executive Vice President der Edge AI Business Group, ADLINK. „Eines unserer Hauptziele bei ADLINK ist es, Industriegeräte intelligent und einfach zu gestalten. Dabei unterstützen wir das Edge-Ökosystem mit effektiven Embedded-Lösungen, die zur Beschleunigung autonomer Innovationen beitragen. Mit der Rückkehr zu einer persönlichen Veranstaltung freuen wir uns darauf, den Besuchern eine praktische Erfahrung unserer Lösungen zusammen mit unseren Partnern in den Bereichen Edge-Visualisierung und Edge-KI zu präsentieren.“




Zusammenfassung:

• ADLINK präsentiert auf der Embedded World 2022 in Halle 5, Stand 235 seine Antworten auf die Entwicklungen in den Bereichen Edge-Visualisierung und industrielle KI

• Zu den Produkthighlights gehören ein AIoT SMARC-Modul, das erste Modul, das auf einem MediaTek^®-SoC basiert, und ein LEC-RB5 SMARC-Modul mit dem Qualcomm^® QRB5165

• Das innovative Modul von ADLINK wird im Rahmen der Präsentation „ADLINK Presents Next-gen COMs“ vorgestellt – ein Vortrag von Richard Pinnow, Business Development Manager für Module, am 21. Juni von 13:00 bis 13:30 Uhr in Halle 5, Stand 5-335 und als Live-Stream auf Talque

www.adlinktech.com

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