Siemens und TSMC kooperieren, um gemeinsame Kunden bei der Optimierung von Designs mithilfe der neuesten Entwicklungen der Foundry zu unterstützen

Siemens Digital Industries Software gab heute neue Zertifizierungen und Kooperationen mit dem langjährigen Partner TSMC bekannt. Das Ergebnis ist die erfolgreiche Qualifizierung mehrerer branchenführender EDA-Produktlinien von Siemens für die neuesten Prozesstechnologien der Foundry.

„Die Zusammenarbeit von TSMC mit Design-Ökosystempartnern wie Siemens hilft unseren gemeinsamen Kunden, an der Spitze der technologischen Innovation zu bleiben“, sagt Dan Kochpatcharin, Leiter der Design Infrastructure Management Division bei TSMC. „Diese enge Partnerschaft bietet Kunden bewährte Designlösungen, die es ihnen ermöglichen, die wesentlichen Vorteile der fortschrittlichen Prozesstechnologien von TSMC in Bezug auf Leistung und Energieeffizienz besser zu nutzen.“

Calibre-zertifiziert für den N2-Prozess von TSMC
Das branchenführende Calibre^® nmPlattform-Tool von Siemens für die Verifizierung integrierter Schaltkreise (IC) ist jetzt vollständig für den fortschrittlichsten N2-Prozess von TSMC zertifiziert. Dazu gehören die Calibre^® nmDRC-Software, die Calibre^® YieldEnhancer™-Software, die Calibre^® PERC™-Software und die Calibre^® nmLVS-Software – die alle bereits für die ersten Anwender dieser fortschrittlichen neuen Prozesstechnologie von TSMC zur Verfügung stehen.

TSMC und Siemens haben außerdem gemeinsam die mPower™-Analogsoftware von Siemens für Elektromigration und IR-Drop (EM/IR) auf Transistorebene unter Verwendung des N4P-Prozesses von TSMC zertifiziert. Dies ermöglicht es gemeinsamen Kunden, die einzigartige EM/IR-Signoff-Lösung von mPower auf ihre Analog- oder Hochfrequenzdesigns (HF) der nächsten Generation anzuwenden.

Zusammenarbeit für Siemens Solido Design Environment und Analog FastSPICE
Der N4P, N3E und N2 Custom Design Reference Flow (CDRF) von TSMC funktioniert jetzt mit der Solido™ Design Environment Software von Siemens und ermöglicht so eine fortschrittliche variantenbewusste Verifizierung bei hohem Sigma. Darüber hinaus hat die Analog FastSPICE-Plattform von Siemens für die Schaltungsverifizierung von Analog-, RF-, Mixed-Signal-, Speicher- und kundenspezifischen Digitalschaltungen im Nanometerbereich erfolgreich die TSMC-Zertifizierung für die fortschrittlichen N5A-, N3E-, N3P- und N2-Prozesse der Foundry erhalten. Als Teil des CDRF-Flows für die N4P-, N3E- und N2-Prozesse von TSMC unterstützt die Analog FastSPICE-Plattform von Siemens jetzt die Reliability Aware Simulation-Technologie von TSMC, die neben anderen fortschrittlichen Zuverlässigkeitsfunktionen die IC-Alterung und Selbsterhitzungseffekte in Echtzeit berücksichtigt.

Investitionen in Place and Route werden mit N3-Zertifizierungen für Aprisa fortgesetzt
Siemens unterstreicht sein starkes Engagement für Investitionen im Bereich der digitalen Implementierung und gab heute einen weiteren Meilenstein für seine Aprisa™ Place-and-Route-Lösung bekannt: TSMC hat das Tool für den N3E-Prozess der Foundry zertifiziert. Die N3E-Zertifizierung kann zusammen mit der branchenführenden Benutzerfreundlichkeit von Aprisa Kunden dabei helfen, ihre Migration zu diesem Knoten zu beschleunigen.

„Das Innovationstempo von TSMC ist bemerkenswert. Wir sind stolz darauf, mit diesem Partner zum Nutzen unserer vielen gemeinsamen Kunden zusammenzuarbeiten“, sagt Joe Sawicki, Executive Vice President, IC-EDA bei Siemens Digital Industries Software. „Die Optimierung unserer EDA-Lösungen für die neuesten Prozesse von TSMC hilft uns, unseren gemeinsamen Kunden innovative Lösungen zu bieten, die ihre anspruchsvollen und sich schnell entwickelnden Markt- und Geschäftsanforderungen erfüllen.“

TSMC zertifiziert fortschrittliche 3DIC-Lösungen von Siemens
Siemens gab heute auch bekannt, dass es mit TSMC erhebliche Fortschritte bei der Zertifizierung mehrerer 3DIC-Lösungen von Siemens für die fortschrittlichen 3DFabric™-Technologien von TSMC erzielt hat. TSMC hat 3Dblox 2.0 mit der Calibre^® 3DSTACK-Software von Siemens für die physikalische Analyse und Schaltungsverifizierung zertifiziert. Diese Zertifizierung umfasst die Unterstützung von DRC- und LVS-Prüfungen innerhalb von Chiplets als Anforderungen für TSMC 3DFabric-Technologien.

Darüber hinaus hat TSMC kürzlich eine Reihe von Tessent™ 3DIC-Lösungen zertifiziert, darunter Tessent Hierarchical DFT, Tessent Multi-Die mit verbesserten TAPs (Testzugangsports – IEEE 1838-konform), Unterstützung für native flexible parallele Ports (FPP) unter Verwendung von Streaming-Scan-Netzwerken (SSN) und IEEE 1687 IJTAG-Netzwerktechnologien. Beide Partner verstärken ihr Engagement für Investitionen in den Aufbau von 3DIC-Testökosystemen im Rahmen von TSMC 3Dblox. Dazu gehören auch der KGD-Loopback-Test (KGD, Known Good Die) und die physikalische Die-to-Die-Fehlererkennung und -diagnose unter Verwendung von BMAP- und PMAP-Standards.

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