SECO auf der SPS 2023: Computer-on-Modules für anspruchsvolle Industrieanwendungen

Entwickler von Embedded- und anderen Elektroniksystemen können mit den Computer-on-Module-Lösungen von SECO, darunter das brandneue SMARC^® Rel.2.1.1-kompatible COM-Modul SOM-SMARC-Genio700, leistungsstarke Industrielösungen für höchste Ansprüche in kürzester Zeit entwickeln.

SECO wird auf der SPS 2023 (Smart Production Solutions) sein neues SMARC^®-2.1.1-kompatibles Modul SOM-SMARC-Genio700 sowie weitere Computer-on-Module-Lösungen (COMs) präsentieren. Am Messestand von SECO in Halle 8, Stand 211 können sich Fachbesucher informieren, wie sich mit dem breit gefächerten Angebot an COMs von SECO innovative Lösungen schnell und effizient entwickeln lassen. Die SPS 2023 findet vom 14. bis 16. November 2023 in Nürnberg statt.

Als leistungsstarke Erweiterung seiner umfangreichen SMARC^®-Produktfamilie positioniert SECO sein neues Modul SOM-SMARC-Genio700. Entwickler von Embedded- und anderen Elektroniksystemen haben mit dem COM im kompakten SMARC^®-Formfaktor (Smart Mobility Architecture) die Möglichkeit, lüfterlose industrielle Applikationen zu entwickeln, die hohe Ansprüche an Grafik- oder KI-Performance erfüllen müssen.

Kernstück des Moduls im Formfaktor SMARC^® Rel. 2.1.1 ist der neue Applikationsprozessor Octa-Core Genio 700 von MediaTek, der für industrielle IoT-Produkte entwickelt wurde und Lösungen mit höchster Leistungsfähigkeit und geringem Stromverbrauch ermöglicht. Der Genio 700 ist ein N6 (6nm) IoT-Chipsatz und verfügt über zwei Arm^® Cortex^®-A78-Kerne mit 2,2 GHz und sechs Arm^® Cortex^®-A55-Kerne mit 2,0 GHz sowie einen 4.0 TOPs KI-Beschleuniger.

Ein weiteres Modul, das SOM-SMARC-ADL-N, basiert auf Intel^® Atom^® Prozessoren der x7000E Serie, Intel^® Core™ i3 Prozessoren und Intel Prozessoren der N-Serie (Codename: Alder Lake-N) und wurde speziell für die Medienverarbeitung entwickelt. Das Ziel der Entwicklung war es, den Stromverbrauch sowie den Platzbedarf von video- und bildintensiven Edge-Anwendungen drastisch zu reduzieren.

Das SMARC^® Rel. 2.1.1 -kompatible Modul SOM-SMARC-MX93 wurde speziell für Anwendungen mit geringer Leistungsaufnahme und hoher Rechenleistung entwickelt und arbeitet mit dem i.MX 93-Prozessor von NXP. Typische Applikationen für SOM-SMARC-MX9 sind medizinische Geräte, Flottenmanagementlösungen, Ladestationen für Elektroautos sowie industrielle Maschinen.

Das COM-Modul SOM-SMARC-EHL ist ebenfalls zu SMARC-2.1.1 kompatibel und mit Intel^® Atom^® x6000E Serie und Intel^® Pentium^® und Celeron^® N und J Serie (früher Elkhart Lake) Prozessoren ausgestattet. Konzipiert wurde das Modul in erster Linie für Functional-Safety-Anwendungen (FuSa).

SECO verfügt über ein umfangreiches Know-how im COM-Design und in der COM-Fertigung und bietet eine Vielzahl von Computer- und Modullösungen im Standardformfaktor an, darunter auch COM Express^® und COM-HPC^®.

Ein COM-Express^®-Typ-6-Modul hat SECO unter der Bezeichnung SOM-COMe-BT6-RPL-P im Programm. Es basiert auf Intel^®-Core™-Prozessoren der 13ten Generation und eignet sich für anspruchsvolle Embedded- und Rugged-IoT-Anwendungen, darunter Lösungen für intensive Video-Verarbeitung.

SOM-COM-HPC-A-ADL-P, ein COM-HPC^® Client-Modul Größe A mit Intel^® Core™-Prozessoren der 12. Generation (ehemals Alder Lake - H-Serie), rundet das Portfolio von SECO auf der SPS 2023 ab. Aufgrund seiner hohen Grafikleistung eignet sich das Modul für Anwendungen in den Bereichen Automatisierung und KI am Netzwerkrand (Edge).

Alle COM-Lösungen von SECO enthalten ein entsprechendes Betriebssystem, ein Board Support Package (BSP) und ein Software Development Kit (SDK). Dies ermöglicht Softwareentwicklern eine relativ schnelle Implementierung ihrer Anwendungen.

Darüber hinaus sind alle SECO-Hardwareprodukte von Haus aus in Clea integriert und für die Nutzung mit unserer IoT-Plattform bereit. Clea ermöglicht es, die Hardware-Infrastruktur mit einer Reihe von Mehrwertdiensten zu erweitern: Gerätemanagement, Remote-Updates, Daten-Pipeline-Management, und das alles unter Gewährleistung höchster Sicherheitsniveaus.

Weitere Produktinnovationen sowie eine zusätzliche disruptive Offenbarung erwarten die Besucher des Standes. Es gibt die Gelegenheit, SECOs neue Brand Visual Identity und Logo zu erleben. Diese verkörpern das Engagement des Unternehmens, den Wandel anzuführen in einer sich ständig weiterentwickelnden Realität. Begleiten Sie SECO auf dieser Reise und entdecken Sie unendliche Möglichkeiten, eine digitalere, nachhaltigere und intelligentere Welt zu gestalten.

www.seco.com

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