Unter dem Motto „Flexible Automatisierungslösungen für Safety und Security“ präsentiert das Automatisierungsunternehmen Pilz auf der interpack 2023 (04.05.2023 – 10.05.2023) zukunftssichere Technologien für mehr Produktsicherheit in der Verpackungsautomation.
Omron Electronic Components Europe hat sein AC-Relaisportfolio erweitert und bietet nun die bisher höchste Strom- und Spannungskapazität für AC-Leiterplattenrelais. Das neue G9KA-E arbeitet mit einer Spannungskapazität von bis zu 1000VAC und einem Strom von bis zu 300A - eine der höchsten Spezifikationen auf dem aktuellen Leiterplattenrelaismarkt.
ADLINK Technology wird auf der Embedded World 2023 die neuesten Prozessorintegrations- und Edge-KI-Plattformen präsentieren, wobei Produktmanager und wichtige Führungskräfte vor Ort sind, um Brancheneinblicke zu geben.
Dieser automatisierte Güterzug ist mit einer automatischen Kupplung inklusive digitaler Datenleitung ausgerüstet. Während eines Jahres stehen nun verschiedene automatisierte Funktionen auf dem Prüfstand.
LEMO freut sich, die Erweiterung seiner bereits bekannten M-Serie um eine weitere Mehrfach-Koaxial-Version; LM.232, bekannt zu geben, die in der Größe LM mit bis zu 12 Koaxialkontakten erhältlich ist. Diese neue Steckverbindung wurde speziell entwickelt, um die höchsten Anforderungen im Hochfrequenzbereich unter sehr anspruchsvollen Umgebungsbedingungen zu erfüllen.
Rohde & Schwarz präsentiert auf der Airspace World 2023 in Genf vom 8. bis 10. März 2023 seinen neuen R&S EVSD1000 VHF/UHF Nav/Drone Analyzer. Er ermöglicht eine hochpräzise und effiziente drohnengestützte Prüfung terrestrischer Navigations- und Kommunikationssysteme mit hervorragender Messgenauigkeit und Wiederholbarkeit.
Die Infineon Technologies AG und GaN Systems Inc. („GaN Systems“) haben heute einen Vertrag unterzeichnet, demzufolge Infineon GaN Systems für 830 Millionen US-Dollar erwerben wird.