Absichtserklärung über Zusammenarbeit – das Ziel: die schnellere Elektrifizierung von Unterwasser-Prozessventilen mit hohen Anforderungen an das Safety Integrity Level.
Auf der Data Centre World in Frankfurt am 22. und 23. Mai 2024 präsentiert Carrier sein Komplettangebot aus Geräten und Dienstleistungen für die nachhaltige und effiziente Klimatisierung von Rechenzentren in Halle 8, Stand C030.
TESCOM Serie HV-7000 bietet gegen Verschmutzung unempfindliches Design, stellt unter allen Durchflussbedingungen einen stabilen Druck bereit und ermöglicht eine längere Lebensdauer.
Der neue 3D-Snapshot-Sensor surfaceCONTROL 3500-240 erweitert das 3D-Sensorportfolio. Eingesetzt wird der neue Sensor zur Ebenheits- und Koplanaritätsmessung sowie zur Defekterkennung auf großen Messobjekten bis 245 x 180 mm.
Das fortschrittliche Prozessleitsystem erhöht den Durchsatz der Polyesterproduktion um 1 % und verbessert die Energieeffizienz bei gleichzeitiger Reduzierung des Wasserverbrauchs.