17
'20
Written on
NSK
17
'20
Written on
Leuze CH
Zwei in Einem: Leuze präsentiert den weltweit ersten Kombi-Gabelsensor GSX
Mit ihrem neuen Kombi-Gabelsensor GSX stellt Leuze erneut eine Weltneuheit vor. Diese vereint die Vorzüge der Licht- mit der Ultraschall-Variante. Der neue GSX rundet das Gabelportfolio von Leuze ab und eignet sich insbesondere für Etikettiermaschinen in der Verpackungsindustrie.
17
'20
Written on
Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz installiert und testet 5G-Campusnetze im eigenen Werk, um Industrie 4.0-Anwendungsfälle zu erkunden
Rohde & Schwarz hat im bayerischen Teisnach ein 5G-Campusnetz installiert, um die Möglichkeiten und Vorteile von Industrie 4.0 im dortigen eigenen Werk zu nutzen. Die private 5G-Netzinfrastruktur, die eine Performance in Industriequalität bietet, basiert auf der Nokia Digital Automation Cloud (DAC). Beide Unternehmen beteiligen sich an Messungen des 5G-Campusnetzes, wobei zur Optimierung des Netzbetriebs und der Performance Messgeräte von Rohde & Schwarz zum Einsatz kommen. Ein wichtiger Grund für das Projekt war für Rohde & Schwarz die Möglichkeit, im firmeneigenen Werk wertvolle Erfahrungen und Einblicke in den privaten 5G-Netzbetrieb zu gewinnen und die Implementierung zu optimieren.
16
'20
Written on
PEPPERL+FUCHS FACTORY AUTOMATION
Next Level of Ultrasonic Technology—Intelligent, Functionally Safe and Autonomous
Ultraschallsensorik hat eine rasante Erfolgsgeschichte erlebt und sich vom einstigen Nischenprodukt zur überall in der Automatisierung präsenten Schlüsseltechnologie entwickelt.
16
'20
Written on
PEPPERL+FUCHS FACTORY AUTOMATION
Driving the IIoT Revolution—Challenges, Benefits and Simple Next Steps
Anlagen, Produkte und Systeme werden im Zeitalter des Industrial Internet of Things (IIoT) zunehmend vernetzt. Die intelligente Verknüpfung von IT und OT im industriellen Umfeld schafft die Basis für transparente und effiziente Prozesse, reduzierte Produktionskosten und ebnet den Weg zur Erschließung völlig neuer Geschäftsfelder.
16
'20
Written on
HARTING Europe
Bauteilträger vereinfacht die Montage von Sensoren
HARTING hat einen Bauteilträger entwickelt, der direkt mit elektronischen Bauteilen bestückt werden kann. Bisherige manuelle Montagen können automatisiert und flexible Leiterplatten ersetzt werden. Dabei wird die Präzision erhöht und die Montagekosten gesenkt.
14
'20
Written on
Congatec News
Heiße Ware für extreme Temperaturen
Neue congatec Module mit Intel Core Prozessoren der 11. Generation für Outdoor- und Fahrzeug-Applikationen.
14
'20
Written on
Polytec PI News
INDUSTRIELLE BILDVERARBEITUNG: POLYTEC MIT VIRTUELLEM STAND AUF DEN WIN>DAYS
Treffen Sie das Polytec Team vom 16.-19. November 2020 beim Online-Branchentreffen Wiley Industry Days.
14
'20
Written on
Comsol News
COMSOL veröffentlicht Version 5.6 und führt vier neue Produkte ein
COMSOL Multiphysics® Version 5.6 bietet schnellere und speicherschonendere Löser, effiziente Handhabung von CAD-Baugruppen, Clip-Ebenen, Layout-Templates für die Erstellung von Apps und vier neue Produkte: Das Fuel Cell & Electrolyzer Module, den LiveLink for Simulink®, das Polymer Flow Module und das Liquid & Gas Properties Module.
14
'20
Written on
MTU News
