– Toshiba Electronics Europe GmbH („Toshiba“) hat sein Know-how bei Halbleiterprozessen mit großer Bandlücke (WBG; Wide Bandgap) genutzt, um ein kompaktes, effektives MOSFET-Modul vorzustellen.
Softing erweitert seine auf Docker-Technologie basierende dataFEED edgeConnector-Produktfamilie. Der neue Container edgeConnector 840D unterstützt den einfachen Zugriff auf Daten aus SINUMERIK 840D-Steuerungen und stellt diese über OPC UA und MQTT auf Edge-Geräten oder virtuellen Umgebungen bereit. Damit wird eine flexible Einbindung lokaler OPC UA Clients und MQTT Broker in eine Cloud-Umgebung und das industrielle IoT möglich.
Die Infineon Technologies AG hat die StrongIRFET 2-Familie auf den Markt gebracht – die neue Generation der Power-MOSFET-Technologie in 80 V und 100 V.
Neben den Ansprüchen an die Produktivität lasten auf Lebensmittelherstellern und –verarbeitern hohe Erwartungen von Verbrauchern wie auch Händlern. Diese erwarten nicht nur sichere und qualitativ einwandfreie Nahrungsmittel.
Der norwegische Energieversorger Arva untersucht mit Hilfe von drei Batterie-Energiespeichern des Typs mtu EnergyPack von Rolls-Royce, wie ein öffentliches Stromnetz mit in Batterien gespeicherter elektrischer Energie stabilisiert werden kann.
Siemens Digital Industries Software gibt bekannt, dass in Zusammenarbeit mit Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE) zwei neue Enablement-Lösungen entwickelt wurden, die gemeinsamen Kunden helfen sollen, multiple komplexe IC-Packages für integrierte Schaltkreise zu erstellen und zu bewerten sowie verschiedene Szenarien in einer anwenderfreundlichen, datenrobusten grafischen Umgebung vor und während der physischen Designimplementierung zu vernetzen.