Exxelia

JUICE-Mission zum Jupiter: Hochzuverlässige passive Komponenten von Exxelia widerstehen extremen Weltraumbedingungen

Exxelia, eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung und Herstellung passiver Hochleistungskomponenten, ist stolz, bekannt zu geben, dass seine Kondensatoren und Magnete für den Einsatz in der JUICE-Mission (Jupiter Icy Moons Explorer) der Europäischen Weltraumorganisation (ESA) ausgewählt wurden.

KEBA News

Softwarelösung ‚drag&bot‘ nun in KEBA Kemro X integriert

Die drag and bot GmbH ist seit über einem Jahr Teil der KEBA Gruppe. Jetzt wird ein erstes gemeinsames Produkt mit dem Namen „drag&bot OS“ auf den Markt gebracht. Hiermit steht die drag&bot-Technologie nun auch KEBA Kunden als integrierter Bestandteil der Kemro X Plattform vollumfänglich zur Verfügung.

Rohm Semiconductors News

ROHM stellt 650-V-GaN-HEMTs mit erstklassiger Leistung her

ROHM hat mit der Massenproduktion der gemeinsam mit Ancora Semiconductors entwickelten 650-V-GaN-HEMTs GNP1070TC-Z und GNP1150TCA-Z begonnen.

Kipp News

DETEKTIERBARE BEDIENTEILE VON KIPP PROBLEMLÖSER FÜR DIE LEBENSMITTELINDUSTRIE

Das HEINRICH KIPP WERK hat neue detektierbare Bedienteile in sein Sortiment aufgenommen. Sie sind für die Lebensmittelindustrie konzipiert und helfen dabei, bei potenziell auftretenden Verunreinigungen im Produktionsprozess größere Ausfälle zu verhindern.

FSK

Jetzt anmelden: FSK-Workshop Polyurethane für EinsteigerInnen

Am 04. Mai 2023 veranstaltet der Fachverband Schaumkunststoffe und Polyurethane (FSK e.V.) zusammen mit seinem Mitgliedsunternehmen Dow Deutschland Anlagengesellschaft mbH in Ahlen den FSK-Workshop „Polyurethane für EinsteigerInnen“. Das Programm steht – Anmeldungen sind ab sofort möglich.

Infineon News

Die CoolSiCTM XHPTM 2-Module von Infineon ermöglichen energieeffiziente elektrifizierte Züge und beschleunigen die Dekarbonisierung

Die Infineon Technologies AG hat zwei neue CoolSiCTM-Leistungsmodule, FF2000UXTR33T2M1 und FF2600UXTR33T2M1, entwickelt, die für Traktionsanwendungen mit 3,3-kV-CoolSiC-MOSFETs und .XT-Anschlusstechnologie ausgelegt sind.

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