Unter dem Motto „Produzieren, Markieren, Verfolgen und Verpacken“ zeigt Datalogic in Halle 7, Stand 110 vom 26. bis 27. November 2019 auf der sps smart production solutions in Nürnberg sein neues Produkt- und Lösungsportfolio.
Die Laser-Scanner der Reihe scanCONTROL 30xx/BL sind für dynamische Messaufgaben konzipiert, die hohe Anforderungen an Auflösung und Genauigkeit stellen. Sie sind mit 25 und 50 mm Messbereich (entlang der Laser-Linie / X-Achse) erhältlich und werden vorwiegend in der Automatisierung, der Fertigungs- und Prozessüberwachung sowie der Qualitätskontrolle eingesetzt. Der wählbare High Dynamic Range Modus, kurz HDR-Modus, bietet zudem eine innovative Belichtungsregelung, die auch auf anspruchsvollen Oberflächen exakte Ergebnisse ermöglicht.
Auf der smart production solutions (SPS) 2019 vom 26. bis 28. November in Nürnberg positioniert sich Leuze electronic (ÖV: Schmachtl) als Lösungsanbieter im Bereich Arbeitssicherheit und zeigt seine Technologiekompetenz in puncto Smart Factory und Intralogistik.
Advantech, ein führender Anbieter von Embedded-Computing-Lösungen, gab die Veröffentlichung seines neuesten 1U THIN-Barebone-Systems mit Intel® Core ™ -Prozessoren der 8. Generation mit einer TDP von bis zu 65 W bekannt - EPC-T2286.
Mit unserem neuen Schieberadapter nach BAK-Richtlinie lassen sich nun die Schieberserien 2016.24, 2016.25 sowie 2016.15 vorteilhaft und einfach nach den Vorgaben des BAK-Lastenheftes in CATIA-Werkzeugkonstruktionen einbinden.
MANN+HUMMEL bietet weltweit erste Lösung zur präzisen Überwachung des Filterstatus verschiedener Applikationen. Überwachung reduziert ungeplante Stillstandzeiten und senkt Gesamtbetriebskosten. Algorithmen liefern Kennzahlen für die vorausschauende Wartung in bestehende Telematiksysteme.
Die Miniaturisierung ist seit Jahren Hauptentwicklungstreiber in der Elektronik. Dies gilt uneingeschränkt auch für keramikbasierte Schaltungsträger, die sich etwa durch ihre hervorragende Eignung für Hochfrequenzschaltungen auszeichnen. Die klassische Dickschichttechnik zur Herstellung der benötigten Leiterzüge stößt bei steigenden Anforderungen jedoch an ihre Grenzen. Eine neue Generation von Dickschichtpasten und deren photo-lithografische Strukturierung ermöglichen nun die Herstellung extrem hochaufgelöster Dickschichtstrukturen, die für 5G-Anwendungen erforderlich sind: Massen- und industrietauglich, mit geringen Investitionskosten und kaum höherer Produktionszeit. Forscherinnen und Forscher vom Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS präsentieren die neuartigen Pasten auf der Messe Productronica in München vom 12. bis 15. November in Halle B2, Stand 228.