Murata Power Solutions wird die Hochleistungs-Siliziumkarbid (SiC) Schottky-Barrier-Dioden (SBD) von ROHM einsetzen, um in Rechenzentrumsanwendungen die Leistung von Stromversorgungseinheiten (Power Supply Units, PSUs) zu verbessern und die Abmessungen zu reduzieren.
Vaisala hat einen neuen tragbaren Indigo80-Handindikator auf den Markt gebracht, der für industrielle Stichprobenprüfungen, kurzfristige Datenprotokollierung, Probenahmen vor Ort, Datenanalyse und Diagnose entwickelt wurde.
Nach einer erfolgreich gestarteten Kooperation in Asien haben die beiden Techno-logieunternehmen eine Absichtserklärung zur verstärkten Zusammenarbeit im Be-reich Herstellung metallischer Bipolarplatten für Brennstoffzellen und Elektroly-seure in Europa unterzeichnet.
Mouser Electronics, Inc., der branchenweit führende Distributor für Neuprodukteinführungen mit der größten Auswahl an Halbleitern und elektronischen Bauelementen, gibt die Erweiterung seiner Vertriebsvereinbarung mit Kingston Technology Europe Co LLP, einem weltweit führenden Hersteller von Speicherprodukten und Technologielösungen, bekannt.
Unter dem Motto „Flexible Automatisierungslösungen für Safety und Security“ präsentiert das Automatisierungsunternehmen Pilz auf der interpack 2023 (04.05.2023 – 10.05.2023) zukunftssichere Technologien für mehr Produktsicherheit in der Verpackungsautomation.
Omron Electronic Components Europe hat sein AC-Relaisportfolio erweitert und bietet nun die bisher höchste Strom- und Spannungskapazität für AC-Leiterplattenrelais. Das neue G9KA-E arbeitet mit einer Spannungskapazität von bis zu 1000VAC und einem Strom von bis zu 300A - eine der höchsten Spezifikationen auf dem aktuellen Leiterplattenrelaismarkt.
ADLINK Technology wird auf der Embedded World 2023 die neuesten Prozessorintegrations- und Edge-KI-Plattformen präsentieren, wobei Produktmanager und wichtige Führungskräfte vor Ort sind, um Brancheneinblicke zu geben.