Universal Robots (UR) baut sein Vertriebsnetz in der Schweiz mit drei starken Partnern aus: Die Integratoren Phoenix Mecano Komponenten AG und OPPLETIS Sàrl sowie der Distributor FUJIFILM (Switzerland) AG verstärken die Präsenz des dänischen Roboterherstellers in Westeuropa. Der Weltmarktführer für kollaborative Robotik ist bereits seit einem Jahrzehnt mit dem erfahrenen Partner Bachmann Engineering AG in der Schweiz vertreten und hat sich im Frühjahr 2019 den Standort eigens erschlossen.
Die Kameras der Genie Nano 5GigE-Serie von Teledyne DALSA sind dank bewährter Ethernet-Technologie die ideale Lösung für den Highspeed-Datentransfer über Kabellängen bis zu 100 Metern. Zusammen mit Teledyne DALSAs TurboDrive-Technologie ermöglicht die 5GBASE-T-Schnittstelle eine Bandbreite, die der von 10 GigE Vision sehr nahe kommt, jedoch bedeutend preisgünstiger ist.
Mit der High-Performance-Drehmaschine MAXXTURN 45 bietet EMCO die perfekte Lösung für die wirtschaftliche Komplettbearbeitung von der Stange, mit der sich erhebliche Produktivitätssteigerungen erzielen lassen. Dafür sorgen hochdynamische Antriebssysteme. Angenehmer Nebeneffekt: die nötige Präzision und Steifigkeit für die Produktion aufwendiger Dreh- und Frästeile ist auch gewährleistet.
GEA Pavan hat Anfang dieses Jahres eine siebte Produktionslinie zur Herstellung von Frühstückszerealien an das polnische Unternehmen OBST S.A. übergeben. Die beiden Unternehmen verbindet eine mehr als 20-jährige enge Partnerschaft.
Für seine Forschungs- und Entwicklungsarbeit erhält der Ventilatorenspezialist ebm-papst zum vierten Mal in Folge das Gütesiegel „Innovativ durch Forschung“ vom Stifterverband für die Deutsche Wissenschaft. Seit 2014 zeichnet der Stifterverband Unternehmen im Bereich Forschung und Entwicklung mit diesem Gütesiegel aus und honoriert damit deren Bemühungen als Innovationstreiber.
Die elektronische Revolution der Lebens- und Arbeitswelten wäre ohne sie kaum möglich: Leiterplatten bilden die Basis, auf der kleinste Bauteile miteinander interagieren. Da die Anwendungen immer zahlreicher und komplexer werden, nehmen die Anforderungen an Design und Qualitätssicherung zu – so müssen etwa Interferenzen ausgeschlossen und eine elektromagnetische Verträglichkeit gewährleistet werden. Das Fraunhofer-Institut für Angewandte Informationstechnik FIT kann durch modulare KI-Plattformen Leiterplatten optimal designen und überprüfen – und damit den Aufwand um bis zu 20 Prozent reduzieren.