Viele Unternehmen in der Lebensmittel- und Getränkeindustrie nutzen die Life-Lube®-Lagereinheiten von NSK. Sie kombinieren die Korrosionsbeständigkeit der Silver-Lube®-Gehäuse mit den hervorragenden Dichtungs- und Schmiereigenschaften von Molded-Oil-Lagereinsätzen. Den konkreten Nutzen dieser Lager zeigt beispielhaft ein Anwendungsfall bei einem Snackhersteller.
Mit der Integration von OPC UA Pub/Sub direkt in die TwinCAT-3- Runtime lassen sich auf einfache Art und Weise Machine-to- Machine- (M2M) und Device-to-Cloud (D2C)-Szenarien basierend auf der OPC-UA-Pub/Sub-Spezifikation realisieren.
Beengte Platzverhältnisse und individuelle Leitungslängen sind bei der Verkabelung von Maschinen und Anlagen immer häufiger Alltag. Ob Signal-, Daten oder Leistungsübertragung, mit den konfektionierbaren M12 Push-Lock- Steckverbindern von Phoenix Contact wird der Leiteranschluss einfach und sicher.
Siemens Mobility und die Stadtwerke München (SWM) haben die einjährige Erprobung von Halbleitertechnologie auf Basis von Siliziumkarbid (SiC) in einer Avenio München Straßenbahn im August erfolgreich abgeschlossen und nun die Ergebnisse vorgestellt. Dabei ergaben die bei Fahrten im öffentlichen Nahverkehrsnetz in München durchgeführten Tests eine deutliche Reduktion des Motorgeräusches sowie einen geringeren Energieverbrauch. Die eingesetzte Halbleiterlösung wurde von Infineon Technologies hergestellt. Die Tests fanden im Rahmen des europäischen Entwicklungs- und Forschungsprojektes PINTA statt. Mit der Erprobung trägt Siemens Mobility maßgeblich zur Etablierung der SiC Leistungshalbleiter in Schienenfahrzeugen bei.
Bislang fehlt es der Industrie an robusten Sensoren, die extrem hohe Temperaturen und Drücke aushalten. Im Leitprojekt »eHarsh« haben acht Fraunhofer-Institute jetzt eine Technologieplattform für den Bau solcher Sensorsysteme entwickelt. Diese können sogar das Innere von Turbinen und tiefen Bohrlöchern für die Geothermie überwachen.
Kontron, ein weltweit führender Anbieter von Embedded Computing Inflight Entertainment und Connectivity (IFE&C) Lösungen, gibt heute den ersten Flugeinsatz und die Qualifikation des ACE Flight 4783 Dual Modem MODMAN bekannt.
Präzise Geometrie-, Form- und Oberflächenmessungen auf matten Oberflächen erfolgen mit dem 3D-Snapshot-Sensor surfaceCONTROL 3D 3200. Dieser Sensor ist für die automatisierte Inline-Qualitätsprüfung entwickelt. Dank hoher z-Wiederholpräzision können kleinste Ebenheitsabweichungen und Höhenunterschiede zuverlässig erkannt werden.
Automatisieren ohne Risiko – das wünschen sich sowohl Automationseinsteiger als auch -profis, die ihre Abläufe noch schneller, zuverlässiger und sicherer gestalten wollen. SCHUNK liefert hier einen praktischen Lösungsansatz. Seit Beginn des Jahres können geplante Applikationen im SCHUNK Roboter-Applikationszentrum CoLab in Brackenheim-Hausen realitätsnah validiert werden. Ein Erfolgsmodell, das SCHUNK nun auch nach China und in die USA exportiert.
Höhere Glasfaserdichte und ultrakompaktes Design – die neue SFO (Splitter Fan-Out)-Lösung verbessert nicht nur die Leistung von GPON-Verteilnetzen sondern spart gleichzeitig bis zu 30 Prozent Platz im Rack für zusätzliche Geräte und Anwendungen.
Phoenix Contact bietet ein umfassendes Portfolio an Leiterplattenklemmen und -Steckverbinder für das Single Pair Ethernet, mit denen sich intelligente Feldgeräte in switch-basierte Ethernet-Umgebungen integrieren lassen.