Computer-On-Modules für Embedded Industrial Server Class Computing als Basis für Anwendungen mit KI, 5G und autonomen Fahrzeugen – erste Module und Boards für Anfang 2020 erwartet.
Zur Moulding Expo präsentiert DMG MORI seine Expertise im Werkzeug- und Formenbau, Wege zu einer digitalen und automatisierten Fertigung sowie die additive Fertigung im Pulverbett als wichtige Zukunftstechnologie.
HUBER+SUHNER lanciert den SMP Self-Lock (SMP-SL)-Verbinder für Anwendungen im New Space Markt an der SATELLITE 2019, 6. bis 9. Mai, in Washington D.C., USA.
Der neue konfokal-chromatische Sensor confocalDT IFS2405-6 wird für präzise Weg- und Dickenmessungen auf diffusen, spiegelnden und besonders auf transparenten Materialien eingesetzt.
Hohe Transfereffizienz, minimaler Pulverausstoß, gleichmäßiger Pulverauftrag – Pulverpistolen
sind das Herzstück einer jeden Pulverbeschichtung. In Anwendungen unterschiedlichster Industrien,
in denen hohe Stückzahlen im selben Farbton beschichtet werden müssen, stellt die elektrostatische Pulverbeschichtungstechnologie eine echte Alternative zum Nasslack dar. Alle Systemkomponenten
bis hin zur messenden Sensorik von Leuze electronic sind bei GEMA Switzerland exakt aufeinander abgestimmt. So sind wirtschaftliche und ökologische Beschichtungsresultate sowie optimale Arbeitsbedingungen möglich.